抑止TDD_noise_的措施.docVIP

抑止TDD?noise?的措施在sysol2 solution中,我们要求对audio信号采用与主地分开的地。例如：用于audio_mic path 的GND_a1靠近MCP(仅有一点与主地连接)，用于audio mic path 的GND_audio_mic接近microphone（不与主地相连）。GND_a2用于audio_spk path 接近 MCP（仅有一点与主地连接）。GND_audio_HP用于audio spk path 接近 earpiece（不与主地相连）。这样可以避免从主地来的干扰噪声直接进入audio path，尤其是TDD burst noise.? ? 在sysol2中, micphone path不是纯净的路径，大多数情况噪声是由此进入。我们就需要注意PCB layout中的audio线是否与其它可能带来干扰的敏感线路并行。同时需要调整优化MICPHONE circuits path和EARPIECE path的一些组件（电容及电阻）的值来抑止TDD noise。将MIC_BIAS线路的滤波措施改为用PI型滤波网络（10UF、100R、22UF）进行滤波，以增加滤波效果。? ? 摆件：MCP靠近射频，因为大约有25根信号线连到射频部分。特别像IQ,13M时钟线都很关键。IQ信号很容易受到干扰，13MHZ时钟信号会产生EMC问题，这两种线要求尽量让