原创力文档- 1、本文档共13页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
efd教程-pad模拟分析-pad thermal analysis
PDA thermal analysis This calculation uses EFD.Pro V8.2 of FLOMERICS to get the temperature field of this cell phone, with the environment temperature to be +30℃。Conductivity,natural convetion flow and radiation are all calculated in the same time. Heat power and material are provided Default material emissivity coefficient is 0.8. Finished definition 禁止传播-NDA 热功耗分布 Mesh Convergence curve plot 内部表面温度云图 截面温度与流场 功率器件表面温度分布 自动生成Excel 报告 Temperature list Max temperature of chip Full report Engineering Fluid Dynamics 如有任何问题请和我们联系：jeremy_li@
文档评论（0）