光子集成技术的发展及其对WDM系统的影响.doc

电信科学 2008 年第 5 期 协办 光子集成技术的发展及其对 WDM 系统的影响 李俊杰 ( 中国电信股份有限公司北京研究院 北京 100035) 输 波 器 、光 开 关 、可 调 光 衰 ( VOA) 等 , 无 源 PIC 技 术 相 对 简 单 , 目 前 最 常 用 的 是 平 面 波 导 ( planar lightwave circuit, PLC) 技术, 业界通常将 PLC 技术等同为无源 PIC 技术。 有源 PIC: 全部由有源元器件组成或者有源、无源元器 件混合组成, 常见有源元器件有 LD、PIN 探测器、调制器、 光放大器等, 有源、无源器件的混合集成技术更加复杂。 相对而言, 目 前 无 源 PIC 技 术 更 为 成 熟 , 商 用 化 程 度 更高, 成本也相对更低, 通常见到的 AWG、基于 PLC 的 ROADM 都是无源 PIC 技术的产物。 其次可以从集成度分成以下 3 类。 小规模 PIC: 集成的功能元器件数量一般不超过 10 个, 最常见的是集成 LD、VOA、调制器、PIN 探测器的光收发一 1 光子集成技术简介 通常人们参照电子集成电路( IC) 的定义, 将光子集成 电路( photonic integration circuit, PIC) 定 义 为 “将 多 个 光 器 件集成到单个芯片上”的技术, 但实际上实用的 PIC 芯片 不仅需要集成光器件, 也需要集成必要的电子元器件, 未 来 PIC 芯片应用到光网络中还必须集成电子逻辑功能 器 件。因此, 虽然目前有些文献严格区分光电子集成( OEIC) 和光子集成( PIC) 两种技术[1], 但是作者认为两者未来的发 展将趋向融合。 虽然光子集成的概念在近几年才开始得到 业 界 的 广 泛关注, 但事实上光子集成技术的发展已经超过了 30 年, 自从 20 世纪 70 年代人们利用异质结技术制造出实用的 半导体激光器开始, 光子集成技术就伴随着光电子、光通 信技术同步成长。例如 DFB 激光器就已经具备了光子集 成技术的基本要素, 后期发展的量子阱、超晶格等结构进 一步提高了集成水平。经过 30 多年的发展, 光子集成技术 在不同的方向都取得了长足的进步, 有必要通过分门别类 的方式进行介绍。 首先可以从功能角度分成以下两类。 无源 PIC: 全部由无源元器件组成, 例如波导、分波/合 体模块, 目前已经形成了规模商用, JDSU、Bookham 等业界 主流厂商均可提供相关产品。 中等规模 PIC: 集成的功能元器件数量在 10～50 个, 通常是多波道集成, 一般的 PLC 器件都可以归入此类。 大 规 模 PIC: 一 般 指 集 成 50 个 以 上 功 能 元 器 件 的 PIC, 都属于多波长集成, 目前实现大规模 PIC 规模商用的 只有 Infinera 公司的 100 Gbit/s ( 10×10 Gbit/s) PIC, 它 实 际 上 包 括 100 Gbit/s 发 射 和 100 Gbit/s 接 收 两 个 PIC 芯 片 。 图 1 给出了 100 Gbit/s 发射芯片的示意, 它集成了 10 个 导 摘 要 本 文 对 光 子 集 成 技 术 及 其 发 展 进 行 了 简 要 介 绍 , 重 点 分 析 了 该 技 术 对 光 波 分 复 用 ( WDM) 传 系统的深远影响, 并分析了其未来的发展趋势。 关键词 光子集成; 波分复用; 平面波 光通信高层论坛  图 1 Infinera 100 Gbit/s 发射 PIC 芯片示意 10 Gbit/s 速率的可调波长 DFB 激光器、EA 调制器、功率监 InP 材料。 混合集成: 由于材料自身的特性, 有源 PIC 和无源 PIC 的最佳基底材料是不一致的, 混合集成工艺分别用合适的 材料制造有源和无源部分, 然后通过特定的技术二次集成 到一起, 目前的发展方向是 InP 和硅两种基底材料的混合 集成。 经过多年的技术积累, 在大容量、高带宽 WDM 传输系 统 等 应 用 需 求 的 驱 动 下 , PIC 技 术 已 经 迈 入 快 速 发 展 期 。 其中无源 PIC 技术在保持低成本优势的前提下, 还将向着 更高的集成度、更小的体积、更多的波道、支持交叉连接等 方向发展。中等规模的有源 PIC 技术也将向着高集成、小 体 积 、低 成 本 的 方 向 发 展 , 将 有 效 提 高 WDM 系 统 的 集 成 化程度 。而 近 期 最 值 得 人 们 关 注 的 无 疑 是 基 于 InP 的 大 规模有源 PIC 技术 , 作 为 业 界 先 驱 的 Infinera 公