X射线电路板检测设备图像处理系统研究任务书.docVIP

计划类别：科技支撑计划（工业） 指南代码： 0165 项目编号： 科技项目计划任务书 科技支撑计划（工业、社会发展） 项目名称： X射线电路板检测设备中图像处理系统的研究 承担单位： 淮安信息职业技术学院 江苏金恒泰电控科技有限公司 单位地址： 淮安市枚乘路3号 邮编： 223003 项目负责人： 电话： 职务职称： 主管部门： 淮安信息职业技术学院科研产业处 填报日期：2011 年 4月 26日 淮安市科学技术局 二ΟΟ八年制 一、立项依据 1、国内外本项目领域科技创新发展概况和最新发展趋势 1.1 本项目领域科技发展概况及最新发展趋势 目前，生产厂家在大批量生产过程中检测SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)电路板的焊接质量，广泛使用自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）或X射线检测技术及设备。这两类检测系统的主要差别在于对不同光信号的采集处理方式的差异。 目前市场上出售的AOI系统，可以完成的检查项目一般包括元器件缺漏检查、元器件识别、表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）方向检查、焊点检查、引线检查、反接检查等。参考价格大约在0.6～17万美元之间，能够完成的检查内容与售价有关，有些只能完成上述项目中的二、三项。AOI系统的不足之处是只能进行图形的直观检验，检测的效果依赖系统的分辨率，它不能检测不可见的焊点和元器件，也不能从电性能上定量地进行测试。AOI系统的另一个缺点是价格昂贵。 由于PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体）、SOJ(小型J形引线)、BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列）和CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）的焊点在器件的下面，用人眼和AOI系统都不能检验，因此用X射线检测就成为判断这些器件焊接质量的主要方法。现在的X射线检测设备大致可以分成以下三种： 1）X射线传输测试系统：适用于检测单面贴装了BGA 等芯片的电路板，缺点是不能区分垂直重叠的焊点。 2）X射线断面测试或三维测试系统：它克服了上述缺点，可以进行分层断面检测，相当于工业CT机。 3）X射线和ICT（In-Circuit Test，在线测试）结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。 自动X射线检测具有以下特点： 1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。 2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。 3）测试的准备时间大大缩短。 4）提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。 目前普遍使用的X射线检测系统大多是基于计算机软件的，由于基于计算机软件成像系统运算速度的限制，目前使用的检测器械无法对工业构件进行动态的实时检测，只能做静态检测。导致检测人员劳动强度大、效率低下。因此，开发快速、可靠、有效的动态的实时检测系统就成为一个极其富有挑战性的课题。 高速DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)芯片是专为实时信号处理而精心设计的。不少研究人员和芯片制造厂家正在联合开发出大量的图像处理芯片，它们的速度越来越快，体积越来越小，功耗越来越低，功能越来越大。并且由于通用处理器的指令更丰富，数据处理能力更强，同时价格越来越低，使用户的二次开发成本大大降低，产品升级速度更快，所以DSP芯片在实时图像处理系统研究开发中得到了越来越广泛的使用。 1.2国内外研究现状 X射线在电子制造业的研究和应用在国外已经有20年历史，但大部分都是分散的，集中在个别分立功能的探索和实验，还没有行业规范和标准。二十多年前，美国人开始尝试应用微聚焦X光技术检查集成电路模块的内部缺陷，并首家开发应用了BGA的检测软件，一度在此领域起到了领航作用。但受到当时射线源功能的限制和软件平台的不完善影响，其设备很难满足半导体领域的市场要求，逐渐退出市场。德国人首先把开放式