发展中的活性化焊接技术.pdfVIP

第三届计算机在焊接中的应用技术交流会论文蔓 韩。已 发展中的活性化焊接技术 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室杨春利 摘妥活性化焊接自}够较大幅度提高TIG焊生产率，目前国外进行着广泛的研究．该项技术对于厚板 可以不开坡口一次获得较大的熔深或一次焊透，对于薄板可以提高焊接速度或降低焊接热输入。目前该拉 术以活性剂成分研究和影响机理研究为主，今后将会有更大的发展。 关键词：活性化焊接、焊接生产率、影响机理 O前言 普通TIG电弧进行不锈钢、钛等材料焊接，由于电弧热量分散及电弧力数值低等项原因， 在正常使用的规范参数下，考虑焊缝深宽比等成形方面的要求，通常单层焊接只能够获得较小的 熔深。对于厚度较大的板材或管材焊接，在需要背面完全熔透时，就需要进行坡口加f?以及采用 多层焊接。针对这个问题，60年代中期，国外一些机构就TIG焊提高效率课题进行了研究，比 如前苏联的巴顿焊接研究所最早开展了该项工作．逐步提出了“活性化TIG焊”的概念。结果 表明，把某种物质成分的活性剂涂敷在被焊件母材焊接区，正常规范下焊接熔深大幅度提高，比 如不锈钢材料的焊接．其单层熔深可以增加一倍以上，6ram厚度试板不开坡口可以一次焊透， 这在TIG焊的发展应用方面具有很大的优势。 近年来国外科研机构和产业部门对活性化TIG焊方法有加速研究的倾向．并形成了A．TIG 某些材料的活性剂，比如针对不锈钢、钛合金、铝台金焊接的活性剂等，但其配方对外保密，而 我国尚未见明确开展此项研究。从资料介绍及部分研究结果来看．该项技术在提高焊接效率方面 具有较高的研究价值和应用价值，今后也可能有更大的发展前景。 1活性化焊接机理 A-TIG焊接中熔深增加的机理是学术研究的重点，到目前为止．人们认为“电弧收缩”和“熔 池表面张力变化”是A．TlG焊接中熔深增加的二项主要原因，然而，由于实验技术手段所限， 在学术上虽然有说服力，但在机理证明方面尚有缺陷，仍停留在“学说”的水平，在此概述“学 说”的基本观点和一些实验结果。 1．1 A—TIG焊接中的“电弧收缩”机理 对熔深增加的“电弧收缩”理论认为，活性剂在电弧高温下蒸发后以原子形态包围在电弧周 边区域t由于电弧周边区域温度较低，活性剂蒸发原子扑捉该区域中的电子形成负离子并散失到 周围空间，使电弧中的电子数呈现减少趋势，电弧导电性能减弱．其晟终结果造成电弧自动产生 收缩．热量集中、电弧力集中，从而使焊接熔深增加。然而到目前为止，有关电弧中的负离子存 在问题尚没有确切的测得。 一项实验观察结果，发现在熔池中添加 硫化物、氯化物、氧化物后，熔池上的阳极 斑点出现明显收缩，如图1所示，同时产生 较大的熔深。综台实验现象及分析结果认 为，添加活性元素后，熔池产生的金属蒸气 受到抑制，由于金属蒸气更容易被电离，在 金属蒸气较少的情况下，只能 (a)无活性剂 (b)有活性剂 形成较小范围的阳极斑点，电孤导电通道 图1活性元素存在时的电弧阳极斑点区域收缩 紧缩，在激活了熔池内部电磁对流的同时，熔池表面的等离子对流受到减弱，从而形成较大的焊 接熔深。 在电弧中负离子存在没有得到证实的情况下．由于阳极斑点变化已经得到了更多的证实，井 2％ 第三届计算机在焊接中的应用技术交流会论文集 其它 且与焊接实际效果符合，应该是从“电弧收缩”角度解释熔深增加的正确观点。 1．2 A—TIG焊接中的“表面张力变化”影响机理 焊接工作者对熔池表面张力持续进行了广泛而深入的研究，在活性化焊接中，其基本观点认 为：熔池金属流动状态对所形成的熔深起到相当大的作用，普通焊接金属熔化状态下其表面张力 具有负的温度系数，这种情况下．熔池表面形成从熔池中心区域向熔池周边的表面张力流，所得 到的熔深较浅：当熔池金属中存在某种微量元素(含量达到一定数值以上)或接触到活性气氛时． 熔池液态金属的表面张力数值降低并且转变为正的温度系数，从而使熔池金属形成从熔池周边向 着熔池中心区的表面张力流．熔池中心区的电弧热量通过液态金属的流动壹接传向熔池底部，对 熔池底部的加热效率提高，从而形成更大的熔深。上述两种情况对焊接熔深的影响如图2所示。 进行焊护 ’”★