全自动IC芯片键合机的结构设计及原理研究.pdfVIP

全自动IC芯片键合机的结构设计及原理 李克天，陈新，高健，吴小洪，王晓初 (广东工业大学，广州511370) 摘要：键合是IC元件生产的重要封装过程或工序，需要在芯片键合机上完成。本文讨论了作者开发的全自 动IC芯片键合机的关键机械结构和原理，包括：分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结 构、顶针机构、品圆供送装置等。 关键词： 芯片：键合；封装；结构；原理 中图分类号：TH6 and oftheMechanicalStructureofthe Principle Automatic Design Die．Bonder of 511370) (GuangdongUniversityTechnology，Guangzhuo Abstract：Dieisoneofthe tomanufacturetheI