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- 2018-01-12 发布于未知
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第-1-四届-e仝lZl混合集成电路学术会议论文集
光刻厚膜工艺技术
万 鹏
(上海贺利氏工业技术材料有限公司, 上海201108)
610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆
摘要:本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ
料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作了较为详细的阐述。
关键词:光刻 厚膜 曝光 蚀刻
forThickFilm
PhotoetchingTechnology
WanPeng
HERAEUSIndustrial Material 201108)
(Shanghai TechnologyCo.,Ltd,Shanghai
Abstract:ThistakesHeraeus AuconductorandK
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