CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况.docVIP

CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况 童枫 X 关注成功！ 加关注后您将方便地在 我的关注中得到本文献的被引频次变化的通知！ 新浪微博 腾讯微博 人人网 开心网 豆瓣网 网易微博 2017年8月中国电子电路行业协会 (CPCA) 发布了“2016年中国电子电路行业发展状况报告”。在此报告中, 首次对世界及我国覆铜板行业发展现况, 作了数据的统计, 并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。本文对此部分的内容, 摘编 (文中的标题由笔者所加) 如下, 以供业界人士参考。 1. 覆铜板行业特点 覆铜板是PCB制造最主要的原材料, 市场格局相对集中, 龙头厂商议价能力强。国内高技术、高附加值的覆铜板 (CCL) 品种稀缺, 龙头厂商率先突破, 发展机遇大。电解铜箔为CCL及PCB的重要组成材料, 近年新能源汽车呈爆发式增长, 锂电池铜箔市场供不应求, 分流部分标准铜箔产能, 导致PCB上游铜箔持续涨价, 并传到至覆铜板及PCB环节。CCL与PCB铜箔产能紧缺的局面或持续至2018年。另外铜箔价格上涨, 为CCL与PCB厂商带来新的定价机会。 覆铜板企业投资规模大, 以生产覆铜板的重要生产设备压机为例, 一台压机的价格在1200万元以上, 构建完整的生产线需要较大规模的资金投入, 且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高, 企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。 另一方面, 虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺, 但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺, 厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。总体来看, 覆铜板行业集中度高, 企业规模相对较大, 全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。 2. 当前覆铜板市场规模 2016年全球覆铜板市场规模达到101亿美元, 同比增长8%。 受惠于高速高频率材料需求, 特殊覆铜板分产业成长格外迅速。未来五年, 特殊材料需求预计持续成长, 在类载板和5G市场方面的应用也会不断加大。 2015年及2016年全球各类覆铜板 (含Prepreg) 的销售收入 (营收) 情况, 见图1所示 (由Prismark统计) 。 3. 当前我国覆铜板行业及市场情况 我国CCL产值全球占比也最高, 但产品附加值低, 产业结构处于调整过程。据Prismark统计, 2016年我国刚性CCL产值为65.5亿美元, 占全球CCL总产值的64.7%, 同比增长8.0% (见表1) 。 与此同时, 2016年我国CCL的产量同比增速为10.7%, 高于产值增长速度。另一方面, 近年我国CCL出口单价远低于进口单价, 并始终处于贸易逆差, 一定程度体现了整体CCL产业附加值较低的局面。 图1 全球PCB用覆铜板的供应统计 (按照原材料计) ??下载原图 表1 2015年~2016年全球PCB覆铜板市场 ?? 下载原表 在产品结构上, 美欧中日台韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异。中、台、韩的内资CCL企业产品以中、低端为主, 所以把日、美、欧的市场份额挤占得很小, 但高端CCL市场仍由日、欧、美企业占据;比如IC封装用CCL、高阶汽车电子用CCL, 通讯领域的高速CCL, 高阶FPC用的FCCL、以及高性能特殊树脂用CCL等产品仍是欧美、日本企业的天下。 近年国内CCL龙头厂商如生益科技、金安国纪等在一些高端产品上率先实现技术突破 (例如高速CCL、金属基散热性CCL等) ;未来有望替代欧美、日韩的市场份额。 覆铜板的新市场方面, 需要关注的是类载板用的覆铜板品种。类载板是下一代HDI硬板, 可将线宽/线距从HDI的50/50微米缩短到30/30微米。从制程上来看, 类载板更接近用于半导体封装的IC载板, 但尚未达到IC载板的规格, 其用途仍是搭载各种主被动元器件。近年来由于半导体制程的提升愈发困难, SOC发展遭遇技术瓶颈, SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在i Watch、iPhone6、i Phone7等产品中大量使用了SIP封装, 预计i Phone8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺, 对于SIP而言, 由于系统级封装内部走线的密度非常高, 普通的PCB板难以承载, 而类载板更加契合密度要求, 适合作为SIP的封装载体。在2017年苹果i Phone7S及iPhone8用类载板做主板以满足密度要求。 图2 2016年全球刚性覆铜板产值 (按区域) ??下载原图 图3 全球电解铜箔供需关系预测 ??下载原图 由于类载板是介于HDI板和IC载板间的一种产品, 理论上传统PCB生产商和IC载板生产商都可以生产。启动类载