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- 2018-01-03 发布于广东
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200)(年 10月 ·广西 ·北海 论第七届全国固体薄膜学术会议
Si(100)衬底上 夕卜延生长
及其电
康晋锋,王玮,
北京大学微电子所,北京 100871
1.引言
随着MOSFET器件特征尺寸缩小到亚。.1)nn的尺度范围。利用传统的Si0:作为栅介质
的厚度将小于 3nm。在这样的尺度下,栅氧化层上承受的电场和量子直接隧穿效应将变得
显著,由此引起的姗介质的偏电流和可靠性成为十分严重的问题。于是人们提出利用具有
高介电常数的高K介质材料替代传统Si02作为解决间题的途径。新型高K栅介质材料及其
相关工艺研究因此成为当前国际前沿性的热门课题之一。其中,高K栅介质薄膜与si界面
高的缺陷态密度是影响高K姗介质应用的主要因素之一,也是当前高K栅材料研究的一个
重要课题之一。CeO,介质材料具有简单的CaF:立方晶体结构、较高介电常数 其〔相对介电
常数为26),稳定的化学性质,且与si有很好的晶格匹配,是良好的硅基介质材料的候选
者 卜‘,,。与多晶和非晶薄膜相比,外延薄膜具
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