液态金属芯片散热器的房室模型及性能评价研究.pdfVIP

中国T程热物理学会 传热传质学 第卜一届学术会议 编号：053119 液态金属芯片散热器的房室模型 及性能评价 ． 闰井夫“2 刘静1 ’中国科学院理化技术研究所1000802中国科学院研究生院100039 TEL：OIO cn E-mailOliu@c1．cryo．ac 摘要随着芯片技术的飞速发展，集成度更高、运算速度更快的cPU不断涌现，常规的散热方法如 安装大功率高转速风扇、大面积散热片等已根难满足实际使用要求或已达到其降温冷却极限。液态 余属芯片散热技术的提出，为高功率密度器件的热管理开辟了新的方向。为更好的从系统的角度来 评估整套液态金属：占片散热系统的工作性能，本文建立了相应的传热学房室模型并进行了理论分析； 吲时，我们还