陶瓷基板的种类特性与工艺..pptx

陶瓷基板的特性与工艺深圳盛宴实业投资有限公司目录一、各种陶瓷材料的定义二、陶瓷基板的种类三、陶瓷基板的特性四、陶瓷基板的应用五、结论深圳盛宴实业投资有限公司一、陶瓷基板的定义1.定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。2.分类：陶瓷基板LED芯片软式印刷电路板FPC直接接合铜基板(DBC)低温共烧多层陶瓷(LTCC)直接镀铜基板(DPC)高温共烧多层陶(HTCC)系统电路板印制电路板PCB铝基板MCPCB深圳盛宴实业投资有限公司一、散热材料的比较— 塑胶和陶瓷材料陶瓷材料塑胶材料地位：目前为止依然占据整个电子市场的统治地位.优点：塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性缺点： 不耐高温 线膨胀系数不匹配 气密性差 稳定性差 机械性能差 即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。　地位：相对于塑胶材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色。优点： 电阻高 高频特性突出 热导率高 化学稳定性佳 热稳定性 熔点高缺点：应用：在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。深圳盛宴实业投资有限公司一、陶瓷材料的比较— 氧化铝和氮化铝氧化铝氮化铝地位：到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基