新编印刷电路故障排除手册.ppt

《新編印刷電路板故障排除手冊》緒言 根據目前印刷電路板製造技術的發展趨勢,印刷電路板的製造難度越來越高,品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制。必須充分了解印制電路板製造技術的特性,但印制電路板製造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、液體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能;工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由於涉及到的方面與問題比較多,就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執行,必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題,快速地採取工藝措施加以排除,確保生產能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。 一、基材部份 1. 問題: 印制板製造過程基板尺寸的變化 原因: （1）經緯方向差異造成基板尺寸變化;由於剪切時,未注意纖維 方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板 尺寸的收縮。 （2）基板表面銅箔部份被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消 除時產生尺寸變化。 （3）刷板時由於採用壓力過大,致使產生壓拉應力導致基板變形。 （4）基板中樹脂未完全固化,導致尺寸變化。 （5）特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片 吸濕,造成尺寸穩定性差。 （6）多層板經壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。 一、基材部份 解決方法: （1）確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光 繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生 產廠商在基板上提供的字符標誌進行加工。(一般是字符的 豎方向為基板的縱方向) （2）在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也 要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由於 板材採用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而導致板材經緯 向強度的差異。 （3）應採用試刷,使工藝參數處在最佳狀態,然後進行刷板。對薄 型基材,清潔處理時應採用化學清洗工藝或/和電解工藝方法。 一、基材部份 解決方法: （4）採取烘烤方法解決。特別是鑽孔前進行烘烤,溫度1200C、4 小時,以確保樹脂固化,減少由於冷熱的影響,導致基板尺寸的 變形。 （5）內層經氧化處理的基材,必須進行烘烤以除去濕氣。並將處 理好的基板存放在真空乾燥箱內,以免再次吸濕。 （6）需進行工藝試壓,調整工藝參數然後進行壓制。同時還可以 根據半固化的特性,選擇合適的流膠量。 一、基材部份 2. 問題: 基板或層壓后的多層基板產生彎曲（BOW）與翹曲 （TWIST） 原因: （1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應力疊加所致。 （2）熱熔或熱風整平后,冷卻速度太快,或採用冷卻工藝不當所致。 （3）基板在進行處理過程中,較長時間內處於冷熱交變的狀態下 進行處理,再加上基板內應力分布不均,引起基板彎曲或翹曲。 （4）基板固化不足,造成內應力集中,致使基板本身產生彎曲或 翹曲。 （5）基板上下面結構的差異即銅箔厚度不同所至。 一、基材部份 解決方法: （1）對於薄型基材應採取水平放置確保基板內部任何方向應力 均勻,使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放 在平整的貨架上,切記勿堆高重壓。 （2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。 （3）採取工藝措施確保基板在冷熱交變時,調節冷、熱變換速度 以避免急驟冷或熱。 （4）A.重新按熱壓工藝方法進行固化處理。 B.為減少基板的殘余應