电子元器件最新缺货.docx

电子元器件最新缺货、涨价、交期行情汇总（特别是电容） 2017-11-10 18:01 今年以来，元器件缺货、涨价弥漫在整个电子供应链，包括MLCC、DRAM、Chip-R等在内的手机核心器件价格一直居高不下。截至现在，MLCC平均提价幅度在20%以上，各大供应商的产线利用率均已达100%。DRAM内存行业更是长期处于供不应求的状态，今年二季度平均价格上涨已超过10%。 以下为2017年第四季度各大半导体原厂货期状况： 1、被动元件 电子行业人都知道，被动元件是电子制造业最基础的电子物料，年使用量已兆亿颗起算，价格便宜、用料量大，通用型居多，属于利基性市场，价格波动低，客户集中度高，早已被市场遗忘。不过，由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求，带动微型元件崛起，让被动元件慢慢进入景气周期。 由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品，无助于改善缺货，预估，在供应端未增加产能情况下，今年被动元件恐会一路缺货至年底，因供应端持续不足，新订单、新客户的交期在20周以上，是过去几年来最长的交期。 在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后，MLCC现货价呈现大涨，已有客户在旺季度缺货的预期心理之下，开始在现货市场扫货，部分规格甚至较合约价高出许多。 受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、网络电阻（即排阻）产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。 AVX工厂出现过罢工，产能受限，另一工厂产能也上不去，ROHM的产能都被汽车booking了。MnO2钽电容正在涨。手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。虽然MLCC和polymer能替代，但一些电子产品出于成本原因，还是会继续使用Mno2钽电容。 多层陶瓷电容器：产品包括表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容及专用电容。 无源器件：产品包括微调电阻和电位器、电解电容、薄膜电容、钽电容、滤波器、电感、固定电阻器、电阻网络等。（表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容、专用电容请参考上面数据，此处省略） 表面贴装通用陶瓷电容：Murata目前交期20-30周，很多器件原厂已停止接单，大部分为大尺寸器件。Samsung和Yageo货期仍将延长，TDK这部分产品严重缺???。 引线陶瓷电容：Murata很多器件已停产。 微调电阻和电位器：Murata这部分产品已停产，Panasonic的电位器也将在2017年底停产。 固定电阻器：受产能限制影响，IRC、Panasonic许多产品货期将延长。ROHM也因Rchip产能问题，暂时无法供货。Vishay的Rchip产能也有问题，货期延长，目前CRCW系列缺货。 2、分立器件 产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。 低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。 Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。 Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。 Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。 Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。 高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。并且，目前其产能已满，货期难以改进，1000V以上产品有优势。ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。 IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 产品 （整流器组合)）货期达到 20 周以上。ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。 ESD：ON的SOT-223封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD523从8周延长至16周；SOT323SD/DD从8周延长至16周；SOT363从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT45