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电子工程设计PCB(印刷电路板)设计基础 印制电路板的概念和功能 1、印制电路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制电路板的英文简写 :PCB 3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和 互连电路元件，即支撑和互连两大作用 印制电路板发展简史 印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创 了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技 术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电 子制造商的重视； 1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连； 1960 年出现了多层板； 1990 年出现了积层多层板； 随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业 得到了 蓬勃发展。 印制电路板分类 PCB分类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。  D.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 印制电路板常用基材 ?? 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分： ?? A、玻璃纤维布 ?? B、环氧树脂 C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材） PCB常用化学品（三酸二碱一铜） H2SO4--硫酸(含量98%） HNO3--硝酸（含量68%） HCL--盐酸（含量36%） NaOH--氢氧化钠（烧碱） Na2CO3--碳酸钠（纯碱） CuSO4·5H2O--五水硫酸铜 制作流程: 双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装 四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装 干膜法印制电路板的制造工艺 印制电路板的产生有100多年的历史，根据不同的材料、方法有多种工艺。根据感光膜不同有干膜法和湿膜法，按照导体图形的层数可以分为单层、双层和多层印制板。不同的工艺之间基本的设备和工艺流程有相似的地方，如双层板比多层板工艺相比少了内层制造和压板工艺。下图是干膜法基本制造工艺流程图，通过对干膜法多层板和双层板制造工艺的了解，使我们对工业生产PCB有一个全面的认识。 热转印制板操作步骤 上面介绍的干膜法制作工艺适用于大批量、高要求的规模化生产需求，而对于普通的手工电子制作和试验用电路设计就需要简单、快速、成本较低的制作方法，手工电路板制造工艺能够基本满足这方面的要求。手工电路板制造工艺有描绘法、感光板法和热转印法等，其中热转印法制作较简单，特别是细电路线时更能显示出优势，仅需要激光打印机、热转印机等简单设备材料就能制作出精细的线路板。具体步骤如下：先将覆铜板下料，在热转印纸上打印出电路图，通过热转印机将打印出电路图热转印到覆铜板上，最后修版、蚀刻、水洗、钻孔和涂助焊剂。具体步骤如下： 下料 按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板，然后用砂纸等打磨去除四周毛刺。 打印底片 将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上该步骤有两点需要注意：布线图打印无需镜像，布线图打印须在热转印纸的光面 图形转印 将步骤2的热转印纸转印到覆铜板上。该步骤的作用是将热转印纸上的图形转移到覆铜板上。操作方法如下：首先将覆铜板用细砂纸打磨，打磨的作用是去除板表面的氧化物、脏痕迹等；将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，用纸胶将热转印纸贴紧在覆铜板上，待热转印机（如图所示）的温度正常后，送入热转印机转印两次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上，。待覆铜板冷却后，揭去热转印纸。 下图为热转印转以后的覆铜板。如果没有热转印机也可以用电熨斗来替代，将电熨斗温度调到最高温度，在覆有热转印纸的覆铜板反复熨烫，也可以达到转印目的。 修版 先检查步骤3的覆铜板热转印效果，看是否存在断线或沙眼，若有，则用油性笔在有转印图形的覆铜板上进行描修。 蚀刻 蚀刻液一