化学镀铜原理、应用及研究展望研究.pdf

化学镀铜原理、应用及研究展望 67 化学镀铜原理、应用及研究展望 李能斌．罗韦因．刘钧泉 (华南理工大学，工业装备与控制工程学院，广州510640) [摘要]叙述了化学镀铜表面着色反应化学动力学原理，化学镀铜的应用范周、工艺发展状况，以及指出了有待进一步深 人研究的几个问题。 [关键词]化学镀铜化镀原理发展状况 中图分类号：文献标识码： The and Principle，ApplicatiOnDisquisitiVeexpectation of Chemical Copperize li binluowei neng yinHujunquan of 510640 (Sou血ChinaUniversity China) Technolo科Guan簪hou Abstra吐：It th8 ofchemical ofsurface areaandtechnicsde— d8Pictsprinciple copperize coloration。The印plying 0fchemical also out thatneedfarnler condition ma“y study． velopi“g c叩perize．Itpoints problems word8：Chemical conditio“； K。y copperiz。；principleOfChenⅡcalplating：devel叩i“g 制不易移开，所以重复碰撞的机会就会增加，因此，溶 1前言 液总的碰撞频率不会因为溶剂分子的存在而改变。 化学镀铜是利用合适的还原剂，使镀液中的金属 虽然总的碰撞频率中，重复碰撞的频率大于“新鲜”碰 铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属 撞的频率，但这不会影响反应的总的速度，因为在一 铜，形成铜镀层的一种工艺。在这近几十年当中，这 般的反应中不是每次碰撞都能发生反应，而常需要发 一工艺不断在实践中得到发展、改善和提高。现阶段 生几百万次的碰撞都能发生一次反应。至于溶液的 在环保和能源成为人们关注焦点的今天，化学镀铜技 活化分子百分数一般不会因为溶剂分子与作用物分 术也面临着新的挑战，镀液的不稳定以及贵重金属的 子的碰撞而减少，因为有的活性分子与溶剂分子碰撞 使用，甲醛及络合剂给环境造成的污染等已成为不可 而反活化，同时也有非活性分子与溶剂分子碰撞而活 忽视的问题。在这一领域进行深入研究仍大有作为。 化…。 2表面着色反应的化学动力学原理 3化学镀铜的应用范围 化学镀铜是利用合适的还原剂，使镀液中的金属 化学镀铜技术主要用作印制线路板(PCB)孔金属 铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属 化和塑料电镀。P