PbSnCu三元合金电镀中Cu2浓度控制装置的研制研究.pdfVIP

Ph—sn—cu三J‘台金电镀中cu2+浓度控制装置的研制 145 Pb—sn—cu三元合金电镀中cu2+浓度 控制装置的研制 唐春保，徐卫萍。王会文 (嘉应学院化学系，广东梅州514叭5) 控制装置，具体做法足：设立阴阳极两室，阳极室注入不舍铜离子的电镀液；阴极室注入含铜离子的电镀液；阴、阳极室之间用耐酸 滤布隔开，并确保阳极室的液面比阴极室的液面高。在液面差产生的压力作用F，阳极室的溶液可以通过滤布进人阴极室，而阴极 室的溶液不能进入阳极室，从而防止r 离的溶液循环系统，不断补充阳极室液面。 [关键词]电沉积Pb—sn—cu合金cu¨浓度控制 l前言 在酸性介质中，铅、锡、铜的标准电极电位如下： P矿++2e—-P6 —0．126V Sn¨+2e—÷Sn—O．136V C“2++2e—+Cu+O．336V 从电极电位不难看出，Pb、sn两金属比铜活泼得 多，当金属Pb、sn放入含cu2+的溶液中时，极易发生