MID工艺制程电路图案金属化工艺.pdfVIP

第32卷第4期 0慧燃 VoI．32No．4 MID工艺制程电路图案金属化工艺 刘新民1一，刘越2 (I．上海瀚悦化工有限公司，上海201100；2．西安交通大学电气工程学院，陕西西安710048) 摘要：介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图手机天线。MID技术日益成为各行业追求电子元器件 案金属化的工艺，其流程主要包括：化学除油，除胶渣，化学 小型化和紧凑化的首选工艺。 镀薄铜(种子铜)，化学镀厚铜，钯活化，化学镀镍，化学镀金， 目前国内手机天线有20％采用MID技术，其余仍 金保护，烘干。给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条 件。分析了生产中所遇到的技术问题，并提出相应的解决方法。 关键词：模塑互连器件；金属化；化学镀；铜；镍；金 技术取代软性线路板已成为趋势。而且随着国内汽车 中图分类号：TQl53．1 文献标志码：A 业