TiC颗粒表面化学镀镍工艺.pdfVIP

第37卷 增刊l 稀有金属材料与工程 、，oI．37，SuppI．1 2008年 1月 RAREMElALK【ATER狐LSANDENGlNEERING J粕ua巧2008 TiC’颗粒表面化学镀镍工艺 郭鹏，郝俊杰，郭志猛 a乏衰秘鼓大学耪瓣掌院，蔻家lOe083≥ 摘要：采用化学镀方法，以次亚磷酸钠为还原剂、镍盐为氧化剂，在碳化钛颗粒袭筒包覆镍含金层，改善烧结时碳 纯铁鬏粒与垒耩夔润瀑魏，捷高烧络毪爱。爱稳撰篷镜、筢瀵及X袈线袋装霹毽覆耪寒透厅分爨。绩采表襞碳纯钛鬏 糨表面存在镍含金层，镀时越长镀屡越厚；在碱性镀液中镀遽慢，但镀艨中磷含量低，有利于降低磷对烧结体性能的 影响。 美键谲；纯学镀镶；莨C颡粒；演漫瞧 巾图法分类嚣：TQl53．I+2文献标识码：A 文章编号：1002。185x(2008)S1．183．04 层含镍合金层。对予戮次亚磷黢钠秀还滚麓鲍化学镀 1 引 言 液进行化学镀镍，形成Ni．P合金层的机理尚无统一的 碳化钛具有密度低、硬度高、熔点高、耐磨、耐 认识。到髓前已经提如的理论有“原子氨态理论”、“氢 腐蚀、摩擦系数小良及成本低等优点，广泛震雩#金满 纯物理论”和。电傀学理论”等。在这儿种理论中， 陶瓷复合材料中的硬质相。但在烧结过程中往往由于 大多数学者倾向于认同“原予氢态理论”，这一理论认 碳化铁与金属基体的润湿性差而导致烧结体不致密， 为，Ni．P含金层的形成需要具有催化活性的表面，主 孔隙度大等缺陷。本研究疆静是在碳仡钛表蟊包覆一 要是两个独立电位学反应的缀合，帮醋极部分金瘸离 层金属镍，改善碳化钛颗粒与金属基体的润湿性，提 子的还原和阳极部分还原剂的氧化。其具体反应过程 高烧结性能。 为【4】： 秘前，圭要盼粉末包覆方法有优学镀法、电沉积 还覆裁的氧纯(阳极部分熊反应) 法以及气相沉积渊11。化学镀镍技术由于具有镀层均 (1) H2P02‘+H20—-H++HP032“+2H 匀、硬度高、耐磨耐蚀性好、操作方便等常规电镀所 金属离子还原(阴极部分的反应) 无法院拟的优舞特性，因而在凡乎酝有工业部门获得 Ni2++2疆一Ni+2}r (2) 越来越广泛的应用【21。 H2P02‘+H—·H20+OH‘+P (3) 化学镀镍是一种在无外加电流的情况下，利用还 H+壬{一H2 (4) 原莉在具有催傀活性的金籁表面的氧亿还原反斑丽沉 默上述反应可以着出，獠．P合金屡酶形成蓠先 积出镍镀层的方法。化学镀镍工艺有很好的均镀能力， 是在催化活性表面的作用下，次亚磷酸根H2P02‘分解 镀层孔隙率低，可以在任俺基体上进行镀覆等优点， 出原子态氢，然后原孑态氢将镍离子还蹶成Ni，完 越来越受到入稍的重视。傻以往该方法大多用予零件 成颗粒表面化学镶镍。同时彘以上理论可以看出，雳 的表顾镀覆，20世纪80年代中期开始有研究将化学镀次亚磷酸盐反应形成的化学镀镍层实际上是镍磷合 镍技术应用到粉体颗粒上来，就是将原子态的金属镍 金层。 悬浮予溶液中，在颗粒表面异相成孩、长大，从而使