开料.多层板压制基础系统培训.ppt

* * 电路板基础知识系统培训 （开料、多层板压制基础） 正基电子有限公司 编写：品质部/黄元三 日期：二零零四年十月十一日 现在电子产品越来越进入大众生活，各种电子产品也为我们的日常生活带来各种便利及享用，但做为现阶段的印刷电路板基材还以FR4、CEM-3板料为主，现将大概介绍一下，板材之优异性及多层电路板的压制基础。 序言： 1.1 CEM-3板材又称纸基覆铜板： 优点：价格低、PCB可以冲孔加工。 缺点；吸水性高、易裂。 故一般纸基覆铜板常采用单面覆铜为主。 1.2 FR4板材又称环氧玻璃布基覆铜板： 优点：吸水相对较少，结构紧密，通过 PTH→热风整平后形成导通电路，并且能够对元器件起到支撑固定及绝缘作用。便于电子元件互联。 缺点：价格相对较高、PCB孔需钻孔才能实现。 1、板料优缺点（FR4与CEM-3）： 覆铜板存放的温度条件应为22℃-25℃，相对湿度应为40-65%，防止阳光直射。 1.3.1 若在温度过高，湿度过湿及有腐蚀气体条件的 场所，将会形成材料性能下降，板材出现翘曲变色，铜箔面出现锈斑，另在高温高湿条件下，没包装裸露的板材会产生板的负翘，（即从放板铜箔面朝上时的凹曲变形）产生内应力。 1.3.2 若在干燥高温高湿条件下板材会产生正翘，（即铜箔面向上时，凸曲变形） 1.3.3 板材正确放置： 1.3 板料的存放条件： 1.3 板料的存放条件： 盖板 卡板 ? ?  注：堆放板材每垛不允许超过300张 ? ? ? ? ? ? 通过1-3各项可以看出板材在开料后必须做释放内应力,即焗炉(150℃焗/4h),自然冷却4-6H,此条件适用一切钻孔前工序板料,但CEM板材焗板条件120℃/4h自然冷却4-6H。 1.4 释放内应力(钻孔前工艺)： 2.1 多层板(即4层以上)芯料开料须分厚度应 在控制范围内,且开料后必须区分经纬方向,以区分做到压制排版经纬一致。 2.2 纬向为48”-49”尺寸,另一尺寸为经向,及我们所说36”*48”或37”*49”即36或37为经向，另一区分可以通过蚀刻板面铜箔观察，经向稀疏，纬向稠密。 2.3 内层板开料后，必须焗炉 (150℃/4h),自然冷却6-8H，做到完全释放内应力，使图形转化后，无图形尺寸变异。 2.4 压合后钻孔前必须以(150℃/4h)焗炉 ,自然却6-8H，防止翘曲产生。 2、多层板芯料开料： 3.1半固化片的组成及作用： 半固化片又称PP料，是由树脂和增强材料（玻纤布 ）构成的一种预浸材料，在温度及压力作用下，具有流动性且能很快固化粘结，同时与增强材料构成绝缘层，是多层电路板压制中不能缺少的一种材料。 3.2半固化的定义： 经过处理的玻璃布浸上树脂胶，经过热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称之为半固化片（即PP料），常用半固化片有7630、7628、2116、1080。 说明：A阶段：室温下具有流动性的树脂（玻纤布浸胶 的时段）。的时段）。 akjB阶段：树脂交联处于半固化状态，在加热条件下fhfdkjdkdff以恢复到液体状态。 C阶段：在压制中，树脂变软但不能成为液态为多jfhdjdhfkjd层板半固化转成的最终状态。 3、层压： 3.3半固化片的特性： 3.3.1树脂含量：（R、C）亦称含胶量是树脂在半固化片中所占重量的百分数，通常一般在43%～65%（其含量随玻璃布厚度增加而减少）。 3.3.2流动度（R、F）指树脂中能流动的成份占树脂总量的百分数，通常流动度在25%～40%（其含量随玻璃布厚度增加而减少）。 3.3.3胶化时间（G、T）亦称凝胶时间，指树脂在加热条件下处于液态流动的总时间，通常凝胶时间一般为140秒～160秒（但各厂家参数略有不同，KB PP凝胶时间一般为120秒、生益PP一般凝时间为160秒），具体供应商提供参数供参考，凝胶时间长有利于有效填充图形，利于压制参数控制。 3.3.4挥发物含量（V、C）指浸渍玻纤布时树脂所用的一些小分子溶剂在预固化时的残留物，此挥发物占半固化片的百分数一般为≤0.5%范围，挥发物含量高，在压制中易产生气泡形成树脂泡沫流动。 3.4多层板用PP外观要求： 布应平整、无油污、灰尘、裂纹、树脂粉末及其它杂质，但表面污点不应大于0.25mm，在0.093m2面积处污点或尘埃应小于0.25mm，50mm的折痕应小于2条，100mm的折痕不能多于1条，松驰的纤维丝不应多于