丹邦科技：非公开发行股票募集资金投资项目可行性分析报告.pdfVIP

深圳丹邦科技股份有限公司 非公开发行股票募集资金投资项目 可行性分析报告 二〇一三年一月 深圳丹邦科技股份有限公司 可行性研究报告 目 录 一、本次非公开发行股票募集资金运用的概况3 二、项目背景3 （一）聚酰亚胺薄膜对微电子封装的发展起到重要作用3 （二）聚酰亚胺薄膜应用广泛，市场空间巨大3 （三）国外巨头垄断聚酰亚胺薄膜市场，国内企业实力不足5 （四）国家政策鼓励国内企业加大聚酰亚胺薄膜的研发与生产5 三、本次募集资金投资项目的可行性分析6 （一）项目实施的可行性7 （二）项目实施的必要性8 （三）项目综述8 （四）资格文件取得情况9 四、本次非公开发行对公司的影响9 （一）延长公司产业链，提升公司整体市场竞争力9 （二）对公司章程的影响11 （三）对股东结构的影响11 （四）对高管人员结构的影响11 （五）对业务结构的影响11 （六）对公司财务状况的影响11 五、综述12