基于SIM900模块的二层板射频硬件设计实例.pdfVIP

基于SIM900 模块的二层板射频硬件设计实例 一、SIM900 射频硬件原理图设计 SIM900 RF_IN Pad 和天线馈点间依次加射频测试连接器、Pi 型天线匹配 网络。其中射频测试连接器用于生产或认证时的传导射频性能测试，Pi 型天线 匹配网络用于调节天线匹配，初始时R101 贴0R，C101、C102 不贴，天线厂调试 好天线性能后，会提供Pi 型匹配网络最终贴片值。 图1 射频 二、SIM900 射频以及电源部分推荐摆件 当模块放置 PCB TOP 层，射频线走 TOP 层时，禁止VBAT 或者其他信号 线在射频线下方Bottom 层上走线，禁止和射频线交叉或靠近。 因此，当SIM900 模块按下图放置时，天线区域在模块左上部分，VBAT 滤波 电容靠近SIM900 VBAT pad 放置，系统电源部分须放置在模块右侧。 SIM900 RF_IN Pad 和天线馈点的间距尽可能短，在图2 推荐射频部分摆件中 为11mm，最长不可超过20mm。 客户可采用内置天线 （PIFA，Mono Pole）或者外置天线。 ●如客户采用内置PIFA 天线，则天线区域铺地，作为PIFA 天线的参考地； ●如客户采用内置Mono Pole 天线，则天线区域禁空； ●如客户采用外置天线，则天线馈点位置可放置与所采用外置天线相适配的 连接器 （SMA，TNC 或者天线焊盘），以适合外置天线的形式； 天线区域 VBAT走线 11mm 图2 射频部分摆件 三、二层板射频50 欧姆阻抗控制 SIM900 RF_IN pad 输出为 50 Ω阻抗，RF_IN pad 和天线 Pad 间走线须控制 50 Ω阻抗。下面分别说明了1.0mm，1.2mm，1.6mm 两层板的PCB 堆叠，以及射频 线的阻抗控制方法。 客户可根据PCB 板厚情况，选择相应的堆叠、阻抗控制方法来处理射频线， 并把PCB 堆叠和阻抗控制截图发给PCB 板厂，要求PCB 板厂做相应的阻抗控制。 3.1：两层板1.0mm PCB 射频线设计 Solder Mask 18.0 µm. Chemical Gold 0.05 µm. Electroless Nickel 2.54 µm. Copper Plating 13 µm. LAYER1 Copper 12.0 µm. PP 900µm LAYER2 Copper 12 µm. Copper Plating 13 µm. Electroless Nickel 2.54 µm. Chemical Gold 0.05 µm. Solder Mask 18.0 µm. 表1 1.0mm 两层板堆叠