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SMT设备参数简介
DEK HORIZON GKG G5 FUJI NXTⅡ FUJI XPF_L SIEMENS HS50 SIEMENS F5 和西(SF-1020-LF) 和西(WS-450PC-N) 割板机（EM-5700N） 真空烘箱 锡膏测试仪(VCAM ) 真空封装机（DZQ500） X-RAY(View X1000) * * 众华设备简介 Prepared by: Alan yu 2011.01.01 6．机器重量：1t 5．机器尺寸：L1314mm，W1662mm，H1818mm（排除信号塔） 4．适用基板：最大510X508mm 最小40X50mm, 厚度0.2~6.0mm 3．印刷精度：±0.0125mm 2．印刷速度：2.0-150.0mm/sec 1．印刷范围：510X489mm 技术参数 5.湿度:30%----80% 4.温度:15℃--35℃ 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 2.频率:50/60 Hz 1.电压:220VAC(+-10%) 环境要求 6．机器重量：1t 5．机器尺寸：L1105mm，W1500mm，H1400mm（排除信号塔） 4．适用基板：最大400X310mm 最小50X50mm, 厚度0.4~6.0mm 3．印刷精度：±0.025mm 2．印刷速度：2.0-150.0mm/sec 1．印刷范围： 410X489mm 技术参数 5.湿度:30%----80% 4.温度:15℃--35℃ 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 2.频率:50/60 Hz 1.电压:220VAC(+-10%) 环境要求 7．机器重量：4t 6．机器尺寸：L2590mm,W1900mm,H1474mm（排除信号塔） 5．料架支持：160个站位 4．适用基板：最大534x610mm,最小48x48mm, 厚度0.3-4mm 3．贴片精度：±0.038mm 2．生产能力：V12:26000cph；H08:10500cph ；H04:6500cph 1．贴片范围：01005-7.5*7.5mm，高度9.5mm以下的零件 技术参数 5.湿度:30%----80% 4.温度:15℃--35℃ 3.气压要求:0.5Mpa (5kgf/cm2) 2.频率:50/60 Hz 1.电压:110VAC(+-10%), 环境要求 7．机器重量：2.5t(包括MTU) 6．机器尺寸：L:1515 mm,W:1608 mm(XPF-S W:1140 mm) H1420 mm(搬运高度:900 mm 除信号塔). 5．料架支持：tape feeder最多70slots，tray最多20 trays/MTU 4．适用基板：最大457 x 356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm 3．贴片精度：+/-0.040mm,QPFchips最高精度是+/-0.03mm 2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip 1．贴片范围：01005(0.4ｘ0.2mm)～45ｘ150mm 技术参数 5.湿度:30%----80% 4.温度:15℃--35℃ 3.气压要求:6kgf/cm2 2.频率:50/60 Hz 1.电压: 230/400?V~?/?119/208?V~±?5% 环境要求 7．机器重量：3.5t (NET WET.) 6．机器尺寸：L2400mm，W2900mm，H1800mm（排除信号塔） 5．料架支持：144 4．适用基板：PCB从50mm x 50mm到368mm x 460mm 3．贴片精度：：±0.075 （在4 sigma时） 2．单小时点数：50,000 个零件/小时 1．贴片范围：0201（0.25mm x 0.5mm） 到 18.7mm x 18.7mm 技术参数 5.湿度:30%----80% 4.温度:15℃--35℃ 3.气压要求:90psi 2.频率:50/60 Hz 1.电压:380~415VAC Phase3 200~240VAC Phase3 环境要求 7．机器重量：2t(NET WET.) 6．机器尺寸：L1600mm，W2500mm，H1700mm（排除信号塔） 5．料架支持：50 4．适用基板：50mm X W 50mm to 508mm X 460mm 3．贴片精度：±50Um(@1.33 CPK) 2．单小时点数：8,500 cph 1．贴片范围：0603 to 55X55mm(max.) 技术参数 5.湿度:10%----90% 4.温度:4.4℃--40℃ 3.气压要求: 5.5kgf/cm
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