Ni-Mo合金电沉积层织构及形成机理.PDFVIP

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2018-11-19 发布于天津
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第 3 卷　第 2 期电化学 V o l. 3　N o. 2 1997 年 5 月 EL ECTROCH EM ISTR Y M ay 1997 ·96 ′电镀会议推荐论文· - 合金电沉积层织构及形成机理① N i M o 黄　令　许书楷　汤皎宁　杨防祖　周绍民 ( 厦门大学化学系　厦门　361005) 摘要　在组成为: 0. 22 硫酸镍、0. 06 钼酸钠和 0. 3 柠檬酸钠的溶液, 于 mo l L mo l L mo l L 纯铜片上采用恒电流沉积, 所得合金沉积层经射线衍射测定, 结果表明在温度为 25 ℃ N i M o X - 2 - 2 ( ) ～ 50 ℃, 电流密度为 10 · ～ 30 · 范围, 合金沉积层表现为 111 择优取 mA cm mA cm N i M o 向. 循环伏安和电位阶跃实验表明镍钼合金电结晶过程按照连续成核和三维生长方式进行. N i M o 合金电沉积过程的电化学交流阻抗谱表明共沉积过程经历了吸附中间产物步骤, 由于吸附 N i M o ( ) ( ) 态物种氢氧化镍和钼的氧化物将阻化晶粒 111 晶面的生长, 从而使镍钼沉积层表现为 111 择优取向. 关键词　合金电沉积, 织构, 电结晶机理 N i M o 由于合金具有高耐蚀性和析氢电催化活性, 因而人们对合金的制备开展 N i M o N i M o ( 了广泛的研究, 其中采用电沉积的方法制备尤其引人注目, 通过控制电沉积条件镀液组成, 温 ) 度, , 电流密度等可以制得性能优越的金沉积层. 单金属钼不能从水溶液中电沉 pH N i M o