复合介质与界面传热的多物理模型与计算研究.pdfVIP

复合介质与界面传热的多物理模型与计算研究.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号:073265 复合介质与界面传热的多物理模型与计算 曹礼群1,罗剑兰2 (1.中国科学院数学与系统科学研究院计算数学与科学工程计算所,北京,100080; dq@lsec.cc.ac.cn; 摘要.本文针对周期和随机结构复相介质与界面的多尺度热问题,提出了一个多物理模型和耦合算法,内 容包括:计算界面导热系数的分子动力学方法;随机结构宏观有效导热系数和温度场的均匀化与多尺度方法;界 面温度场与宏观温度场的关联模式及局域场的量子力学修正j 关键词: 双曲型热传导方程,复合介质与界面,随机场,分子动力学方法,跨尺度算法. 中图分类号:TKl24文献标识码:A 文章编号:073265 1.引言 、 随着纳米技术和纳米科学的迅猛发展,一个自然的问题将会提出:当薄膜厚度越来越薄,晶 ef. 粒尺寸越来越小,达到纳米尺度时,我们熟知的哪些宏观物理量具有明显的尺寸效应(size fects)?而哪些物理量对尺寸的变化不是十分敏感,即所谓的尺度不变性(sc乱e 米晶体结构的特征尺寸大于几个Fermi波长时,力学的弹性常数,晶格常数以及电磁学的介电常 数具有近似的尺度不变特性.简单地说,当薄膜的厚度或纳米晶体的尺寸大于几十个纳米时,宏 观的弹性常数和介电常数在这一尺度下依然是适用的.应该指出的是:提出尺度不变性这…概念 并给出严格的数学证明是我们比较早得到的.而事实上,物理学家在提出场效应晶体管,光子晶 体,蛋白质与水生化反应等模型中已经间接利用了这一直观假设,参见文f3,4,5】.另一方面,有些 宏观物理量当结构尺寸接近微米/纳米尺度时,它们表现出明显的尺寸效应,文【6】讨论了金属纳 米颗粒比热容,磁导率等物理量的量子尺寸效应的实验结果,这是一篇重要的实验结果综述报告. 文【7,8,9,10,11】系统而深入地研究了微米/纳米尺度能量输运问题(包括导热,对流和热辐射等)的 尺寸效应,针对微米/纳米晶粒,微尺度流体通道和薄膜材料,提出了许多理论模型与实验结果. 粗略地说.反映材料输运特性的物理量有比较明显的尺寸效应,而反殃材料结构特性的量可 能有某种尺度不变特性. 本文将针对以下问题,在一个比较统一的数学框架下提出跨尺度算法:1.大规模集成电路 的热分析和优化设计:2.复合材料与界面结构,多孔固体材料的热分析;3.生物体的热分析. r述问题有‘牲共同的特征:1.整体结构是宏观结构,而部分组元是微米甚至纳米结构,例如 l ||(No.2006CB60502) o作者简介:曾礼群(1963.),男,安徽省怀宁县,研究员,博士生导师,研究方向:材料科学中的多尺度模型 与算法研究. 44 图1:(a)三维复合材料周期结构;(b)三维复合材料随机结构 复合材料是宏观体,而界面结构可能是微米/纳米尺度;2.复杂的几何构形和材料分布形态;3. 宏,介,微观关联效应. 在文【12】,作者针对复合材料周期结构的热问题,提出了宏微观耦合的跨尺度算法.本文我 们在更一般的框架下,即假设复合介质结构可以是周期结构’也可以是随机结构.对于多孔固体 复合材料结构,假设孔洞表面热流密度是零,我们用低导热率的介质替代孔洞部分,理论分析与 数值结果均表明:这…处理是合理的.因此,不管原结构是否有孔洞,我们均采用无孔洞结构处理. 一, 、采用Ein8tein约定,重复的下标表示对该下标求和. 2.热传导问题的数学描述 本文讨论下列复相介质结构双曲型热传导方程: 砷(纵荸)雩笋州副詈)雩≯一蕞(%(詈)雩≯) =.s名(z,t),(z,i)∈Q×(o,于) r(z,£)=驹(z,£),(z,£)∈r1x(o,于)

文档评论(0)

带头大哥 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档