化学品供应系统危害性探讨.ppt

化學品供應作業系統安全探討 大 網 一、前言 二、彩色濾光片暨TFT-LCD製造流程 三、化學品使用分類 四、化學品危害性分類 五、化學品供應系統現況 六、化學品供應系統供應流程 七、中央監控系統 八、化學品供應注意事項 九、結論 前 言 化學品供應 (含液態與氣態)為製造產業很重要的一個角色，一旦供應系統的任一環節出了問題，對整個工廠的安全運作影響甚大。一般最常見的危害為火災、爆炸、洩漏、逸散等之物理性、化學性、生物性危害。對人員、設備、環境及製程產品損失與公司形象是一大威脅。根據新竹科學園區83年至87年災害分析資料顯示，在光電及半導體產業中，因化學品問題所引發之職業災害佔發生災害類型第二位 日本相關產業製程災害事故分析表 製程 災害事故 物質 磊晶 氧化 微影 蝕刻 清洗 不純物擴散 離子植入 化學氣相沈積 加熱 搬運 鋼 瓶 櫃 其他 合計 發 生 率 酸、鹼 0 0 9 23 36 7 0 3 1 10 0 3 92 51 氣體 2 3 0 1 0 6 2 10 2 1 12 4 43 24 有機 溶劑 0 0 3 2 11 0 0 0 0 0 0 2 18 10 其他 0 0 14 1 4 0 3 0 1 3 0 2 28 15 合計 2 3 26 27 51 13 5 13 4 14 12 11 181 100 ? 薄膜區 黃光區 蝕刻區 去光阻區 測試區 薄膜工程 配向工程 液晶工程 面板組裝 LCM區 清洗區 Cr濺鍍區 光阻塗佈 曝光區 顯影區 蝕刻區 ITO濺鍍區 光阻剝離區 成品 成品 原料 玻璃原料 彩色濾光片暨TFT-LCD製造流程 TFT PROCESS LCD PROCESS Color Filiter Process TFT-LCD Process Color Filter Process 濺 鍍 區 Cr 、ITO、CO2、 N2、Ar 光阻塗佈區 PGME、PGMEA、環已酮、光阻、 N2 顯 影 區 氫氧化鉀、 N2 蝕 刻 區 硝酸銨鈰、 N2 剝 離 區 氫氧化鉀、 N2 TFT PROCESS 薄 膜 區 三氟化氮(NF3)、 NH3 、 SiH4 、磷化氫、 N2、Ar 、 O2 黃 光 區 光阻、顯影液、去光阻液、 N2 、 PGME、PGMEA 蝕 刻 區 四氟化碳(CF4)、 六氟化硫(SF6)、三氯化硼(BCl3)、醋酸、HCl 、硝酸、氯化鐵、磷酸 去光阻區 DMSO 、剝離液(SPX) 、 N2、剝離液(RS7) LCD PROCESS 薄膜工程 (CH3)4NOH、 N2、Ar 、 O2 配向工程 IPA、甲醇 面板組裝 N2 液晶工程 液晶、界面活性劑、N2 化學品使用分類 危險區分 危險之種類程度 危險之化學藥品 引火性 常溫下可蒸發， 以火焰靠近則可引火燃燒之液體物質，依閃火點高低可劃分成四類: 1.閃火點＜ -30℃ 2.-30℃ ＜閃火點＜0 ℃ 3. 0 ℃ ＜閃火點＜-30℃ 4. 30℃ ＜閃火點＜65 ℃ 丙酮、IPA 、甲醇 、光阻液、 PGME 、PGMEA 、環已酮 腐蝕性 與人體接觸會強烈刺激皮膚、黏膜或致傷危險 氫氧化鉀、硝酸銨鈰、醋酸、氨、HCl三氯化硼(BCl3)、磷酸 氧化性 氧化性物質本身帶有助燃之氧元素，單獨存在時無爆炸、發火之危險，但與可燃性或還原性物質接觸，遇到衝擊、摩擦或火源就有發火、爆炸之危險。 三氟化氮(NF3) 有毒性 以吸入毒性為主體者，會引起頭痛、頭昏、昏睡及刺激上呼吸道。高度曝露會引起肺炎及肺水腫。其容許濃度為50~200mg/m3 ，或食入致死量在30~300mg者。 三氟化氮(NF3)、SiH4 、三氯化硼(BCl3) 易燃性 氣體 與空氣接觸會自燃而產生爆炸 SiH4 、H2 化學品危害性分類 化學品供應系統管材之選用 1.酸鹼溶液:透明C-PVC + PFA Double Tube(兩管間可通氮氣, 並接排 氣系統, 以消除異味) 2.有機溶劑: SUS316LEP 防止靜電產生 3.腐蝕性溶劑:透明C-PVC (外) + PFA(內) 化學品供應系統管材之選用 化學品供應系統現況分析 1.中央供應式:泵浦輸送、人工加壓輸送 2.人工供應式:泵浦輸送、人工加壓輸送 化學品供應系統現況分析 中央供應式:泵浦輸送、人工加壓輸送 Lorry Tank Mixing Supply Chemical