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失效分析与可靠性简介 华碧检测 刘 2009-05 失效分析概念 广义失效分析：明确分析对象，确定失效模式，判定失效原因，研究失效机理，提出预防措施。 在实际的集成电路的失效分析流程在实际工作中往往被划分成为三个不同的子流程： 物理失效机理的分析由于对所需的设备，人员的学术水平以及结果的精确度要求较高，分析的过程往往又比较长，这一流程往 往被单独分出来，称为失效机理分析。 失效原因的定量分析和预防措施的提出是紧密联系在一起的两部分内容，要提出预防措施必须要定量的分析设计，材料，制造 工艺，环境以及管理等方面的原因，这往往需要各方面的人员的参与和付出，这部分融入到集成电路行业的方方面面而成为质 量管理的内容，这一流程被称为产品性能和工艺的改善。 狭义上的失效分析： 明确分析对象、电性失效机理调查分析、以及定性判定失效原因合为同一流程，称为证据调 查。这也是狭义上的失效分析。 法学中证据调查概念的引入— 证据调查原理 失效分析中的证据调查有两个任务， 第一个任务就是查明案例发生的真相， 第二个任务就是证明案例发生的真相。 证据调查是法学中的一个概念，是指查明案件事实的法律工作。所谓证据调查，是指与证据的 收集，审查和运用有关的各种调查活动的总称。 失效分析中的证据调查与法学中的证据调查在本质上是一致的。 在后面的探讨和研究中将引入证据调查的四个原理。 物质性原理是指案例构成在整体上具有客观存在性，案件需要通过相关事实来说明， 也就是“让事实来说话” 。 信息转移原理是指案例在发生过程中必然会有信息转移。 同一认定原理是指调查人员通过对先后出现客体的“特征”进行比较，认定这些客体是 否同一的一种原理和方法。 相对性原理是指证据调查不可能也不必完全查明全部案例事实的证据，调查终结所得 来的案例事实与实际发生的案例事实不可能也不必完全吻合。 失效分析案例分类-失效机理 按照失效过程来分： ESD静电放电失效、EOS过电失效、闩锁效应、黑焊盘效应、柯肯达尔空 洞效应、金铝紫斑现象、硅铝互溶、金属-半导体接触退化、金属电迁 移、离子迁移、水汽和离子沾污、富磷效应、锡铜IMC失效 按照失效部位来分： 塑封界面、引线键合、焊点接合、金属件化合物IMC、芯片粘贴、引脚镀 层、基板通孔互联、介质失效 按照物理特性来分： 变形、变质、质量迁移、外来异物 按产品测试性能来分： 开路短路失效、直流参数失效、电学功能失效、时序参数失效。。。 1、失效分析的基本流程概论 • 失效背景调查 • 电学失效验证 电子元器件典型失效分析流程： • 内部光学检查 • X-ray透视检查 背景调查- 电气验证 封装内观察 伏安曲线仪 • 声学扫描观察 测试仪 扫描电子显微镜 光学显微镜 • 开封、切片 • EMMI与OBIRCH失效定位技术 • 离子蚀刻、剥层分析 外部观察 失效定位 • FIB分析 光学显微镜 热分析／光散射定位 X射线观察 激光电流感应分析定位 • 电镜与能谱、俄歇/XPS