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2018-01-14 发布于天津
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静电容量温度特性tcⅰ类介质.ppt

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静电容量温度特性tcⅰ类介质

MLCC的使用注意事项初殿生多层片式陶瓷电容器特性曲线静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质) 多层片式陶瓷电容器特性曲线 C0G VS TEMP X7R VS TEMP Y5V VS TEMP 多层片式陶瓷电容器特性曲线交流电压特性 C0G VS TEST VOLT X7R VS TEST VOLT Y5V VS TEST VOLT SMT注意事项 1、储存 2、电路板设计 3、再流焊接 3.1焊锡膏的涂法 3.2元件的贴装 3.3焊接 4、波峰焊接 4.1黏结剂的涂抹和固化 4.2助焊剂的涂抹 4.3焊接 5、烙铁焊 6、MLCC的断裂 7、清洗 8、检验 9、分析电路板电路板设计电路板设计电路板设计 SMT 再流焊焊接曲线波峰焊焊接曲线 MLCC的断裂 ● 机械应力 ●热应力 ●防止MLCC断裂机械应力 1 吸着头大小的影响 2 吸着头压力的影响 3 元件安装位置有杂物 4 线路板的弯曲与形变 5 线路板的折断热应力 1 焊接温度的突变 2 焊锡量过多 3 焊盘设计不合理 3.1 焊盘大小不一致产生偏转或立片 3.2 焊盘与引线元器件的焊盘太近 3.3 焊盘设计方式不理想表面有伤痕端部表面裂纹防止MLCC断裂 1 合理设计线路板 2 正确设定贴装设备 3 加工过程避免线路板的弯曲 0603SMT与0402SMT 1 焊稿网板漏印---OK 图型和厚度调整 2 贴片机---原设计是否兼容0402 2.1 更换相应的工装及夹具. 2.2 调整CCD识别系统. 2.3 调整冲击力度. 3 再流焊接设备---OK 调整焊接温度. * * 静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 1.8～2.3 1.0～1.4 0.8～1.1 0.6～0.8 0.4～0.6 c 1.0～1.2 1.0～1.1 0.9～1.0 0.8～0.9 0.35～0.45 b 2.0～2.4 2.2～2.6 1.0～1.2 0.6～1.0 0.3～0.5 a 1.6 2.5 1.25 0.8 0.5 W 3.2 3.2 2.0 1.6 1.0 L 尺寸 1210 1206 0805 0603 0402 上锡要求请勿使电烙铁头直接接触陶瓷部分．限制事项 φ3毫米最大电烙铁头的直径 20W最大电烙铁的功率 270℃ 300℃ 电烙铁头温度 1206 0402/0603/0805 型号条件项目