半导体行业信用评级方法.PDFVIP

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半导体行业信用评级方法

半导体行业信用评级方法 半导体企业主体信用评级方法 联合信用评级有限公司 2018.1 行业信用评级方法 目录 一、宏观和行业风险分析 1 1、宏观经济和行业景气度 2 2 、行业政策 2 3、行业竞争 3 二、企业基本素质分析3 1、企业性质和股权结构 3 2 、企业规模 3 3、行业地位 4 三、经营与竞争力4 1、收入与业务结构 4 2 、生产经营 4 3、技术水平 5 (1)研究开发能力 5 (2 )生产工艺及设备技术 5 4 、原材料供应情况 5 5、销售渠道和价格政策 6 6、重大资本支出 6 四、战略与管理7 1、发展战略 7 2 、组织管理模式 7 (1)公司法人治理结构 7 (2 )公司组织结构、管理体制和管理效率 7 (3 )人力资本情况 8 五、财务分析要素8 1、信息披露与采纳准则 8 (1)财务资料来源、审计结论 8 (2 )会计政策 8 2 、资产构成及资产质量 9 3、资本结构 9 4 、盈利水平 10 行业信用评级方法 (1)盈利状况 10 (2 )盈利能力 10 (3 )盈利质量 10 5、偿债能力 11 (1)短期偿债能力 11 (2 )长期偿债能力 11 (3 )信用记录及过往债务履约状况 11 6、母公司财务状况分析 12 六、外部支持 12 七、调整事项 12 八、评级要素主要衡量标准 13 九、本评级方法的局限性 15 行业信用评级方法 半导体企业主体信用评级方法 联合信用评级有限公司 联合信用评级有限公司(以下简称“联合评级”)按照国家统计局国民经济行业分类标 准 (GB/T4754-2011 ),结合国际行业分类标准(GICS )和实际信用评级中的需要,确定行 业信用评级分类。 半导体产品市场由集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类市场构成,各分支包 含的产品被广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等诸多领域, 其中集成电路市场占据主导地位。集成电路产业,按产业链上下游关系又可细分为芯片设计、 芯片制造和芯片封测(封装和测试)三个子产业。此外,半导体行业企业还包括半导体设备 生产企业和半导体材料生产企业。 本方法适用于来自集成电路产业链的营业收入占比不低于 60%,来自集成电路产业链 利润贡献及现金流流入规模不低于总额的50%的企业。 联合评级行业评级方法主要是通过对影响偿债主体经营风险和财务风险的所有要素进 行分析和判断,再综合判断偿债主体信用风险的大小,最后给出受评主体的信用级别。本文 分析了半导体行业评级时需要考察的重点要素。由于非重点要素较多,影响程度也会因受评 主体的实际情况差异较大,所以并不一一列举。对半导体企业的信用分析主要考察行业状况、 企业基本素质、企业经营管理、财务状况等方面。 一、宏观和行业风

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