T002 模组制程设备简介.pptVIP

一、模组制程的流程 三、制程设备介绍 模组厂设备的 LAYOUT 谢谢！ MEDEC 自动线 MEDEC 自动线 MURAKAMI自动线 MURAKAMI自动线 手动贴附线 脱泡机 TAB 自动线 TAB 手动线 COG 自动线 COG 手动线 OLB 测试 OLB 测试 PCBFPC PCBFPC FPC LOT2测试 涂胶 ASS’Y AGING LOT3测试 FQC PACKING 返 回 * * 培训教材编码:T002 模组制程设备简介 模组生技 刘旭东 2004/5/15 本文的介绍主要根据模组厂生产流程进行讲述，其中会采用一些字母代表每个制程站别，其主要的站别对照表如下： 包装出货 PACKING 包装站 包装前的质量测试 FQC FQC站 测试老化测试后的产品性能 LOT3 LOT3测试站 高温老化测试产品性能 AGING 老化测试站 维修产线生产的不良品 REP 维修站 玻璃的B/L 铁壳组装 ASS’Y 组装站 PCBFPC Bonding PCBFPC PCBFPC站 点灯测试 LOT2 LOT2 测试站 点灯测试 OLB OLB测试站 Bonding TAB 和COG TABCOG Bonding站 贴附偏光片，有自动线，手动线 PLR 偏光片站 简要说明 简称 站别 玻璃入产线 P L R MURAKAMI 自动线 脱泡机 手动贴附线 MEDEC 自动线 如果想了解机台的详细情况请点击各机方框，或单击右键进入下一层介绍 下一站 TABCOG TAB COG TAB 自动线 TAB 手动线 COG 自动线 COG 手动线 OLB 测试 OLB 测试 如果想了解机台的详细情况请点击各机方框，或单击右键进入下一层介绍 下一站 TAB COG PCB FPC FPC LOT2 测试 LOT2 测试 PCBCOG 如果想了解机台的详细情况请点击各机方框，或单击右键进入下一层介绍 下一站 涂胶 ASS’Y 出货 LOT3测试 AGING FQC PACKING 如果想了解机台的详细情况请点击各机方框，或单击右键进入下一层介绍 下一页 MEDEC（偏光片贴付自动线）分为LOAD段、研磨段、清洗段、偏光片贴付段、UNLOAD段；各尺寸的平均产能为2503/天 返回 LOAD段 研磨段 清洗段 贴片段 MURUKAMI（偏光片贴付半自动机） 分为 清洁段， 下片帖付段、 上片贴付段、 UNLOAD段（目前没有用）； 各尺寸的 平均产能为1810/片； 返 回 清洁玻璃 清洗玻璃 下偏光片贴附 上偏光片贴附 返回 人工贴付各尺寸平均产能为4277pcs/天； 返回 高压自动脱泡机，通过加压使偏光片和玻璃贴付的更紧密，各尺寸平均产能为14608片每天； TOSHIBA TAB构装自动线 LOAD段、ACF段、PRE BONDING段、MAIN BONDING段、UNLOAD段，完成对5”F 6.4”VGA 6.4”F 7” 8” 10.4”VGA 10.4”SVGA SOURCE和GATE端ACF的贴付和TAB的预BONDING和主BONDING,各尺寸的平均产能为1543片每天; 返回 返回 TAB构装手动线由ACF贴附机（2台）、PRE BONDING（Gate 1台，Source 2台）、MAIN BONDING（1台）组成，完成对5”F 6.4”VGA 6.4”F 7” 8” 10.4”VGA 10.4”SVGA SOURCE和GATE端ACF的贴付和TAB的预BONDING和主BONDING,各尺寸的平均产能为XXXX片每天; ACF 贴附 Pre-bonding(G) Pre-Bonding(s) MAIN-BONDING TORAY COG构装自动线,分为LOAD段、CLEAN段、ACF段、PRE BONDING段、MAIN BONDING段、UNLOAD段，完成对5” 6.2” 6.5” 7”COG玻璃的ACF图胶和SOURCE端和GATE端IC的BONDING,各尺寸的产能为3347片每天; 返回 Load 段 Clear 段 ACF 段 PRE-BOND 段 MAIN-BOND 段 UNLOAD 段 返回 COG构装自动线, ACF段、Source Chip Bonding ,GATE Chip Bonding ,各尺寸的产能为800片每天; ACF 贴附 Chip bonding(S) Chip bonding(G) 返回 返 回 ACF-FPC贴付机 完成对5”F 6.4”VGA 6.4”F 7” 8” FPC贴付, 各尺寸的平均产能为4142片每天; ACF-FPC/PCB贴付机 完成对5” 6.2”