焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成.pptVIP

复习提问 [问题]：为什么要用锡铅合金而不单独用铅或锡作为焊料呢？ 第4章 预加工制造工艺技术 第4章 预加工制造工艺技术 4.1准备工序加工的基础知识 电子整机产品制造中的准备工序加工工艺是指整机总装配之前与总装配工艺相衔接的各项加工过程，它是整个生产过程中很基础性的生产阶段。 1.准备工序加工的重要性 （1）广泛性 （2）多样性 （3）周期性 3.确定准备工序加工内容的原则和因素 (1)准备工序加工内容的原则 提高产品质量 满足加工周期的需要 提高劳动效率 保障安全生产 (2)因素 产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、生产管理水平、效率因素 4.2导线加工工艺 4.2导线加工工艺 4.2.1剪裁 4.2.2剥头 刃剪法与热剪法 4.2.3捻头 【问题】：导线为什么要捻头？ 答：多股芯线经过剥头以后，芯线可能松散，须进行捻头处理。如不进行捻头，则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。 【注意】： 1.理直芯线 2.要顺原来合股方向 3.用力要适度 4.螺旋角在30°～45°之间 4.2.4屏蔽导线与电缆的加工 4.2.4屏蔽导线与电缆的加工 【问题】：什么是屏蔽导线？ 屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层的导线。 4.3浸锡工艺 4.3浸锡工艺 【作用】： 浸锡是为了提高导线及元器件在整机装配时的可焊性，使焊料容易流到焊接处，是防止虚焊、假焊的有效措施之一。 【要求】： 经过浸锡的焊片、引线，其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、无锡瘤、无毛刺。 4.3.1芯线浸锡 4.3.1芯线浸锡 【注意事项】： 1.浸锡时，不能触到绝缘端头。 2.一般浸锡层与绝缘层有1～2mm的空隙，以防止绝缘层受热收缩或破裂。 3.浸锡时间一般为：1～3s。 4.3.2裸导线浸锡 裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。 4.3.3元器件的焊片、引脚浸锡 4.3.3元器件的焊片、引脚浸锡 【问题】：为什么要进行的浸锡？ 元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。 * * 答： a、降低熔点，便于使用； ：以便减少元器件受热损坏的机会。 b、提高机械强度； ：能承受较大的拉力和剪切力。 c、降低价格。 ：锡的价格较贵，铅较便宜，锡铅合金价格要 比纯锡便宜。 2．常用焊锡 2．常用焊锡 (1)管状焊锡丝 由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。 (2)抗氧化焊锡 (3)含银焊锡 (4)锡浆 2.4.2焊剂——助焊剂 焊剂包括助焊剂和阻焊剂。 1．助焊剂 在锡铅焊接中助焊剂是一种不可少的材料，它有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于形成，提高焊接质量。 2.4.2焊剂——阻焊剂 2．阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温涂料，在焊接时，把不需焊接的部分涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅限于焊盘，防止在浸焊或波峰焊时发生焊锡搭连短路，同时还可使焊点饱满，减少虚焊，且有助于节约焊料。 2.4.3 SMT工艺的焊接材料 1、膏状焊料 用回流焊设备焊接SMT电路板要使用膏状焊料。膏状焊料俗称焊膏，由于当前焊料的主要成分是锡铅合金，故也称锡铅焊膏或焊锡膏。焊膏应该有足够的粘性，可以把SMD元器件粘附在印制电路板上，直到回流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。 2．贴片胶 使用波峰焊接的电路板，由于元器件在焊接时位于基板的下面，所以必须使用粘合剂来固定它们。用于粘贴SMD元器件的粘合剂，俗称贴片胶或贴装胶。 5.2 其他材料与配件 2.5.1 覆铜板 1.种类 1）酚醛纸基覆铜箔层压板 2）环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、 3）环氧玻璃布覆铜箔层压板、 4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板 2.5.2 紧固件 2.5.3 小五金杂件 2.5.4 瓷件 剪裁－剥头－捻头－浸锡－清洁