C7.2PCB检验作业指导01.docVIP

深圳市凯振电子有限公司 作 业 指 导 书 文 件 编 号 C7.2/KZQS-QP-8.2.4-01-01 版 本 号 A/0 标 题 PCB检验作业指导 生 效 日 期 2010年 10 月 15 日 页 2 次 第 1 页 共 2 页 1 目的：掌握PCB的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求 2 适用范围：凯振电子厂所使用的PCB板。 检验仪器和设备：万用表、游标卡尺、波峰锡炉。 4 检验项目和技术要求参照承认书工程样板。 外观: PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。 印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。 焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。 板面白油标识清晰、正确且不易擦去。 结构尺寸：PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。。 印制线排布： 印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。 印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现象。 印制线与线间不应有短路现象。 可焊性：经可焊性后，焊盘上锡覆盖面大于98%，焊盘与印制线之间、印制线与印制 线之间应无连焊，焊盘无翘起，绿油无起泡、脱落现象。 检验方法： 外观:目测法(白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落). 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量(并可与工程样板对照检查). 印制线排布: 参照PCB印制板图或工程样板对比检查. 仔细观察PCB板有无线路开路、短路等不良现象，必要时可用万用表核实。 5.4 可焊性：把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245℃±5℃。 拟制 邱丰 审核 许实金 批准 深圳市凯振电子有限公司 作 业 指 导 书 文 件 编 号 C7.2/KZQS-QP-8.2.4-01-01 版 本 号 A/0 标 题 PCB检验作业指导 生 效 日 期 2010年 10 月 15 日 页 2 次 第 2 页 共 2 页 拟制 邱丰 审核 许实金 批准 缺陷分类： 序号 检验项目 缺陷内容 判定 1 外观 PCB表面脏污、划痕、轻微翘曲 C PCB板裂（发白）、严重翘曲 B 绿油起泡、脱落长度2mm B 绿油起泡、脱落长度≤2mm C 碳手指碳膜脱落：面积30% B 碳手指碳膜脱落：面积10%-30% C 有一个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔 B 焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污 B 焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件） C PCB上大面积白油易擦去 B 白油标错（2个以内）或模糊不能辩认 C 2 结构尺寸 外型尺寸超差，且影响装配 B 外型尺寸超差，但不影响装配 C 孔径超差影响装配或插件 B 3 印制线排布 印制线布错、有划痕、断线、线间短路 B 4 可焊性 经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积小于80%，焊盘与印制线之间、印制线与印制线之间连焊，焊盘起翘,绿油起泡、脱落长度2mm B 经可焊性后，焊盘上锡覆盖面积80%-98%，绿油起泡、脱落长度≤2mm C 抽样方案: 检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1，5.3 GB2828-87正常检查一次抽样 II B=0.4 C=1.5 5.2，5.4 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10，Ac=0，Re=1 C=30 n=10，Ac=1，Re=2 8 处理方法：按《进货检验标准总则》执行。