深圳世光半导体迁改扩建深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和环评报告.pdfVIP

1 2 3 4 5 6 7 建设项目基本情况 项目名称 深圳世光半导体有限公司迁改扩建项目 建设单位 深圳世光半导体有限公司 法人代表 *** 联系人 *** 3 通讯地址 深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房 楼 联系电话 *** 传真 —— 邮政编码 518000 建设地点 深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房3楼 环保审批 龙华区环境保护和水务局 原批准文号 深环批[2010]900557号 部门 新建□改建√扩建√ 行业类别 建设性质 光纤、光缆制造C3832 迁建√延期□补办□ 及代码 厂房面积 2510 所在流域 观澜河流域 （平方米） 总投资 其中：环保 环保投资占 600 20 33.3％ （万元） 投资 （万元） 总投资比例 评价经费 0.35 拟投产日期 2017年4 月 （万元） 工程内容及规模： 1、项目概况及任务来源 2010 4 1 深圳世光半导体有限公司 （以下称项目）成立于 年 月 （见附件 ），已于 2010 年3 月18 日取得深圳市人居环境委员会建设项目环境影响审查批复 （深环批 [2010]900557 3 号，见附件 ），在深圳市宝安区龙华街道龙观路东侧深圳市城投房地产 开发有限公司A 栋厂房第一层开办，按照申报的生产工艺生产加工红外线接头、LED， 年产量均为3600万个，主要生产工艺流程为固晶、打线、压注、检测。 现由于发展需要，项目拟迁址于深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和