北京邮电大学 数电 数字逻辑第二章(2010).pdf

第二章 逻辑门电路 ▲集成电路按内部器件类型分类： ①双极型晶体管集成电路（TTL 电路、TTL 电平阈值约1.4V，0.4V—2.4V(或 2.7V ））（ECL电路、ECL电平阈值约- 1.2V， -0.8V1.6V）：工作速度高、驱动能力强， 但功耗大、集成度低 ②绝缘栅场效应管集成电路（NMOS、 CMOS集成电路）（COMS 电平，阈值约 2.5V或TTL 电平）。集成度高、功耗低 ▲集成电路按集成度分类： ①小规模：组件内包含有10～100个元件 （10～20个等效门）（SSI ）； ②中规模：组件内包含有100～1000个元件 （20～100个等效门）（MSI）； ③大规模：组件内包含有1000～10000个元件 （100～1000个等效门）（LSI）； ④超大规模：组件内含有10000个以上的元件 （或1000个等效门以上）（VLSI ）。 常用的中、小规模集成电路组件： 集成门电路、集成触发器、译码器、多路选择 器、加法器、算术逻辑单元、寄存器、计数 器、移位寄存器等。 常见的大规模、超大规模集成电路组件： 只读存储器、随机存取寄存器、可编程逻辑器 件、大规模的移位寄存器、微处理器、单片微 处理机、高速乘法累加器。通用和专用的数字 信号处理器等。 ▲集成电路按照芯片的设计方法分类： ①通用芯片，如大，中，小规模集成的各种市 售功能确定的商品。优点是价格低廉，缺点是 受器件技术指标的限制，所实现的数字系统体 积和功耗都较大。 ②可编程逻辑器件。如PROM、EPROM、 FPLA和PAL器件，它们的共同特点是可以由 用户对器件内部的连线进行编程，使器件达到 预期的逻辑功能。同通用的产品相比，使用更 灵活，减少了系统的芯片数量和功耗。 ③半制定集成电路。如门阵列、标准单元等构 成的集成电路。其器件的内部连线是生产厂家 针对用户提出的要求专门进行设计和制作的， 而其余工艺是通用的。当器件的需求较大时， 采用半定制设计较前两种方法更经济，性能也 更好。 ④全定制集成电路。这种器件是针对用户的技 术要求由器件生产厂家专门进行设计和制作 的，其设计时间和费用都很高，只适用于生产 批量很大的情况。 2.2晶体管的开关特性 2.2.1 晶体二极管的开关特性 直流等效电路 二极管的伏安特性如下页图所示。在数字电 路中二极管常常工作在开关状态：截止，或 导通。二极管在导通时，伏安特性曲线的斜 率很陡，硅管正向降压在0.7V左右（锗：0.2- 0.3V)，这时硅二极管可以看成是一个0.7V恒 压源；在截止时，硅二极管反向电流很小， 一般在1 μA 以下，近似一个断开的开关。 二极管的伏安特性 v / V R iD iD I S (e D T −1) + 二极管的伏安特性曲线可用下式表示硅二极 vD 管2CP10的V-I 特性锗二极管2AP15的V-I 特性 - iD/mA iD/mA 20 20 15 15 ① 10 10 VBR