模拟unit1章节.ppt

PLD 20世纪70年代推出，采用熔丝编程，阵列结构 20世纪80年代Lattice推出GAL（通用阵列逻辑generic array logic），采用E2PROM工艺 1985年Xilinx推出FPGA（现场可编程门阵列field programmable gate array），采用单元结构 CPLD（复杂可编程逻辑器件Complex Programmable Logic Device）由Altera推出 EDA平台 下载 设计处理（综合、优化、布局、布线） 功能仿真 时序仿真 在线测试 电路输入（原理、HDL、波形） Top-Down设计 系统级描述 功能级描述 功能仿真 门级描述 时序仿真 EDA工具 由公司自己推出： Altera的MAX＋PLUS， Xilinx的Foundation， Lattice的ispDesignEXPERT 由第三方推出： Cadence，Synplify, Viewlogic, EWB, SystemView, Protel 中国华大推出Panda2000， Aether EDA软件之争 形成CADENCE，SYNOPSYS 两强相争 CADENCE强项在布局布线， SYNOPSYS 强项在逻辑综合，仿真 SNOPSYS开发physical compiler基于布线的逻辑综合软件 CADENCE开发PKS的一体化EDA软件从逻辑综合到布局布线 EWBElectronics Workbench 加拿大Interactive Image Technologies公司90年代推出 EWB用于电子线路设计与仿真虚拟平台 可进行电路设计、电路分析、测试、验证、纠错、创新等。 工作窗口 电路描述 工作窗口 元件库 仪器库 THANKS * * 电子电路设计训练（模拟部分） 张杰斌 新主楼F414 zjb@ 电子信息工程学院 电子电路设计训练 课程安排： 模拟部分（1-8周）数字部分（9-16周） 模拟部分：7次课程，4次实验 公共邮箱： buaaeda2015@163.com Key：buaaeda 电子电路设计训练 考核方式： 模拟和数字各占50分 模拟部分： 考试50% 实验40%（完成实验20%+实验报告20%） 三人一组 平时表现 10% 课堂提问 课堂小测试 电子电路设计训练 课程内容： 1、集成电路及其产业发展 2、spice语言 3、Multisim软件的使用 4、无线电传输系统 5、放大电路设计 6、电源电路设计 7、Cadence软件的使用 电子电路设计训练 先修课程： 电路分析 模拟电子技术基础 数字电子技术基础 信号与系统 View of EDA 张杰斌 新主楼F414 zjb@ Simulating Part Unit 1 IC的发展带动EDA的进步 IC的生产由设计、制造、封装业组成 设计 封装 制造 集成电路发展历程 1950年：结型晶体管诞生； 1951年：场效应晶体管发明；　 1958年：集成电路产生，开创了世界微电子学的历史；　 1962年： MOS场效应晶体管发明； 1963年：首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 集成电路发展历程 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路并研制出第一块门阵列（50门）；　 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 1978年：64kb DRAM诞生，不足0.5cm2的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；　 1988年：16M DRAM问世，1cm2大小的硅片上集成有3500万个晶体管 集成电路发展历程 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；　 1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μｍ工艺；　 1995年：Pentium Pro（高能奔腾，686级的CPU ）, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺； 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μｍ工艺；　 1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；　　 集成电路发展历程 2000年：奔腾4问世，1.5GHz，0.18μｍ工艺； 2001年：Intel 采用0.13μｍ工艺；　 2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺； 2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺；。　 2007年： 基于全新45纳米High-K工艺的i