chap1电子设计与制作基础.pptVIP

1 电子设计与制作基础 1.4 手工焊接技术 两脚元件移除方法2——去锡丝： a．在元件两边用去锡丝去除焊锡； b．用镊子扭动元件，破坏下面的连接。 两脚元件移除方法3——热镊子： 用热镊子同时加热元件的两个管脚，直到移除元件。 1 电子设计与制作基础 1.4 手工焊接技术 轮流加热（分点拆焊）法 两脚元件移除方法4——轮流加热法： 用镊子夹住元件中间部位，用烙铁头对几个元件电极轮流加热，同时稍用力转动镊子，一旦能转动即可取下元件。如图所示。 1 电子设计与制作基础 1.4 手工焊接技术 （I-2）IC拆焊 IC元件移除最简便的方法1——细线 a．剥下一段细细的28到30AWG线（线-套）； b．用去锡丝尽可能多地去除IC管脚上的焊锡； c．将细线送到引脚之下，定位到附近的过孔或焊盘； d．沿着每个焊盘加热，慢慢将线拉出，剩余的焊锡会被熔化，线将在焊盘上滑动并微弯，避免IC引脚和焊盘接触。 e．对所有的IC引脚边重复该过程，然后移除元件。 1 电子设计与制作基础 1.4 手工焊接技术 IC元件移除最简便的方法2——专用工具： 用专用烙铁的头部同时对各个电极加热，然后用镊子把元件取下。 （I-3）微型元件拆卸 先用铜编织线包住元件所有电极，如图所示，接着用电烙铁对其中的一个电极加热，等锡熔化了，稍用力拖拉编织线即可把元