阵列式日盲紫外成像CMOS读出集成电路及凸点连接的制作精选.pdfVIP

文章编号t 1672．8785(2009)03—000％11 阵列式El盲紫外成像CMOS读出集成电路 及 凸点连接的制作 李高明 张景文 侯 洵 (西安交通大学 电信学院物理 电子专业，陕西西安 710049) 摘 要：可以广泛应用于军事和工农业生产上 的CMOS紫外焦平面阵列 (UVFPA)是近 年来比较热门的研 究课题。它可 以比较容 易地实现 日盲式紫外探测和可见光盲式紫外 探测。但在 CMOSUVFPA 的研制中，读 出集成 电路 (ROIC)成 了制约其发展的很重要 的一环。ROIC芯片是实现探测器的信号输 出的重要部件。混成式CMOSUVFPA要借 助于先进的微 电子封装工艺将 ROIC与探测器阵列集成在一起。其 中则需要制备用于 高密度、高精确度互连的阵列凸点。我们通过蒸发结合光刻法和 电镀法分别制备 了线 度为30pmx30pm的16x16凸点阵列。并对两种制备方法做了比较，在分析了制作的凸 点的质量后，认为经过改进的蒸发结合光刻法可 以制作高质量 的阵列凸点。 关键词：紫外焦平面阵列；读出电路芯片；封装键合工艺；阵列凸点；蒸发结合光刻 法；电镀结合光刻法 中图分类号： TN2 文献标识码： A CM OSROIC forSolar--blind UVFPA andPreparation ofBump Interconnection LIGao-ming。ZHANGJing-wen．HOUXun (InstituteofElectronicandInformationEngineering,Xi’anJiaotongUniversity,xi，彻 710049,Chnia) Abstract： TheCMOSUVFPA whichcanbewidelyused inmilitary,industryandagriculturehas becomeahotresearchsubjectinrecent,years．WiththeCMOSUVFPA．thesolra．blindUV detection andvisiblelight—blinddetectioncanbeimplementedeasily．However．inthedevelopmentoftheCM 0S UVFPA，theReadOutIntegratedCircuit(ROIC)isaveryimportantrestriction．TheROICchipis an importantpratto implementsignaloutputfrom detectors．ForahybridCMOSUVFPA．itsROIC chipnaddetectorraraycanbeintergatedwitheachotheronlybyusingtheadvancedmicroelectronic encapsulationprocess．Intheintergationprocess，ahighdensityandhighprecisioninterconnectionbump raray shouldbefabricated．Inthispaper，the16x16bumprarayswith thebumpsizeof30pmx30pm raefabricatedrespectivelyby usingaevaporationpluslithorgaphymethodandaelcetroplatingmethod． Thenaalysisofthequalityofthebumpsfabricatedby usingthesetwomethodsshowsthatthe improved evaporationpluslithorgaphymethodcanbeusedtofabricatebumpswith highquality． Key words： UVFPA，ROIC，encapsulationandbonding，raray bump，