温度对镁基非晶合金连接AZ91D镁合金接头的影响..docxVIP

温度对镁基非晶合金连接AZ91D镁合金接头的影响　　摘要：通过铜模浇注法制~-MgssCuNi3Y-,Nd5镁基块状非晶合金。在井式电阻炉中，采用氩气保护的方式研究镁基非晶合金分别在　　500，520，540，560℃下与AZ91D镁合金连接后接头的组织及性能。试验结果表明：随着焊接温度的升高，焊缝宽度逐渐减小，焊缝　　形状始终呈弯曲状；焊缝组织由块状逐渐转变为短棒状、针状到最后的网状组织；在焊接温度为560℃时，接头的强度最高。　　关键词：Mg~CuNi3Y-,Nd5镁基非晶合金；焊缝；力学性能；显微组织　　中图分类号：TG133：TG146．22文献标识码：A　　镁合金具有密度小，比强度及比刚度高，阻尼性、电磁　　屏蔽性及铸造性能好等优点，近年来广泛应用于汽车、计算　　机和电子通信等领域，并且已经逐步成为大众化民用材料。　　但由于镁合金的焊接性差，很难实现可靠连接，这已成为镁　　合金广泛应用亟待解决的关键技术问题之一]。非晶态合金也　　称为金属玻璃(metallicglass)，可由多种工艺制备，所有工艺　　都涉及将合金从液态或气态快速凝固，凝固过程非常快，以致　　将原子的液体组态冻结下来[7-93。利用快速凝固技术制成的非晶　　态合金钎料，扩大了固溶极限，抑制了平衡相的形成，使钎　　料成分均匀、杂质含量少。由于非晶态合金的特性，有利于　　钎焊后接头成分、组织的均匀化，这为更多合金材料扩大钎　　焊的应用范围和进一步优化接头性能提供了可能【l0】。镁基非晶态　　合金的制备在近10a来取得了突破性的进展，但其在应用领域　　的研究报道比较少。尤其是镁基非晶态钎料的研究报道较为少见。　　本文选用非晶形成能力好、熔点较低的MgCu22Ni3YNd非　　晶态合金作为中间层，探索研究其在AZ91D镁合金钎焊中的作用1试验方法及内容　　本文通过铜模浇注快速凝固法制备出2mm厚的　　MgasCuNiYNd5镁基块体非晶合金。对试样的表面和心部进行　　X射线衍射分析，由图1可见，在20=36。附近都为典型的非晶　　漫散衍射峰，无明显的晶态峰出现，这表明制备出的　　MgasCuNiYNd5镁基合金为完全非晶态。由图2所示非晶合金　　试样的差热分析曲线可知，，，，分别为138．7，185．5，430，495oC。收稿日期：XX—04—16衍射角20／(。)　　图1Mg65cu∞Nd5合金的X射线衍射图　　图2Mg65cu3Y『ds非晶的DSC曲线　　在自制的井式电阻炉中焊接，控温设备为TCW一32B智能　　化数显温控仪，焊接的温度误差控制在±1℃，焊接过程中始　　终通人氩气进行保护．外加压力O．2MPa，保温时间为10min。　　AZ91D镁合金规格为15mm~15mm~20mm的方柱状，焊前对　　其进行表面处理。在光学显微镜下对焊接接头显微组织形貌进　　行观察：采用JXA一840A扫描电子显微镜分析焊缝的显微组织　　及元素分布情况：利用电子力学试验机对焊接接头进行拉伸试　　WeldinzTechnoloavVol-36No．5Oct．XX·试验与研究·9验。试样尺寸如图3所示。100图3焊接接头拉伸试样几何尺寸2试验结果及分析2．1焊接接头形貌分析　　对试样分别在500，520，540，560℃下进行焊接。焊接　　试样经抛光，用w(HNO3)l5％水溶液腐蚀后在光学显微镜下观察到的焊接接头形貌如图4所示。　　(a)500℃(b)520℃(c)540℃(d)560℃圈4焊接接头微观形貌400×　　图4中，在500℃时，焊缝凸凹曲折，同时可以清楚地看　　到中间层呈树枝状向两侧的基体生长，说明该温度下的液相中　　间层以基体相界作为短路通道向母材扩散，液态钎料与母材之　　间存在着激烈的元素互扩散行为；同时在此温度下母材开始软　　化，在焊接压力作用下，基体发生了一定程度的塑性变形，试　　样表面充分接触，形成较小的空洞，为后续阶段原子的扩散提　　供有利环境，从而改善界面的结合状况。关于中间层和基体界　　面出现浮凸。大桥修、高濑诚次等人L11在试验中也观察到了相　　同的现象。另外，从图中可以看到，在520，540，560℃时，　　焊缝宽度进一步减小。但焊缝形貌依然为弯曲状。2．2焊缝组织分析　　用扫描电镜分析了500℃(图5)，520℃(图6)，540℃(图　　7)和560℃(图8)时的焊缝显微组织及各元素分布情况。　　图5500℃接头显微结构及合金元素的能谱线扫描　　图6520℃接头显徽结构及台盒元素的艟谮线扫描　　从图5可见，焊接接头基本上由3个区域组成：母材上靠近　　界面的扩散区、焊缝界面区和焊缝中心区。扩散区组织是钎料　　组分向母材扩散形成的。焊接接头主要由Mg，A1，Nd，Y等元　　素构成，Al元素为中间层的第二主组元，且固态Al向液态中间　　层中