DSP原理及应用教程-第二章 DSP芯片结构和CPU外围电路.ppt

第二章 DSP芯片结构和CPU外围电路 2.1 DSP芯片结构 2.1.1 TMS320C55x处理器的特点 采用改进的哈佛结构。1条读程序数据总线(PB)，5条数据总线(BB,CB,DB,EB,FB)，和他们对应的6条地址总线(PAB,BAB,CAB, DAB,EAB,FAB) 40位和16位的算术逻辑单元(ALU)各1个, 1个40位的移位器 4个40位的累加器(AC0,AC1,AC2,AC3)和(T0,T1,T2,T3) 17×17比特的硬件乘法器和一个40比特专用加法器的组合(MAC) 比较、选择和存储单元 数据地址产生单元(DAGEN)和程序地址产生单元(PAGEN) 数据空间和和程序空间位同一物理空间，采用统一编址 第二章 DSP芯片结构和CPU外围电路 2.1.2 TMS320C55x CPU CPU有4个功能单元：指令缓冲单元(I单元)，程序流程单元(P单元) ，地址数据流程单元(A单元)和数据计算单元(D单元) CPU结构示意图 第二章 DSP芯片结构和CPU外围电路 1、指令缓冲单元(I Unit) 第二章 DSP芯片结构和CPU外围电路 2、 程序流程单元(P Unit) 组成：P单元由程序地址产生逻辑电路和一组寄存器组构成。 主要功能产生所有I单元读取指令所需的24比特程序地址、控制指令读取顺序。 一