非金属材料专业毕业设计外文翻译-添加BaCu(B2O5)的 BaO–Re2O3–TiO2(Re = Sm, Nd)陶瓷的低温烧结.docVIP

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  • 2018-10-26 发布于贵州
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非金属材料专业毕业设计外文翻译-添加BaCu(B2O5)的 BaO–Re2O3–TiO2(Re = Sm, Nd)陶瓷的低温烧结.doc

非金属材料专业毕业设计外文翻译-添加BaCu(B2O5)的 BaO–Re2O3–TiO2(Re = Sm, Nd)陶瓷的低温烧结

添加BaCu(B2O5)的 BaO–Re2O3–TiO2(Re = Sm, Nd)陶瓷的低温烧结 摘 要 BaSm2Ti4O12 (BST) 和 BaNd2Ti5O14 (BNT)陶瓷的烧结温度大概为1350℃,当加入BaCu(B2O5) (BCB)陶瓷粉末后会降到875℃。烧结温度降低是因为其中存在液相。液相的组成和缺少BaO的 BCB相似。随着BCB含量的增加,样品的体积密度和介电常数(εr)也增加并且可以达到饱和值。Q值最初时随着BCB加入量的增加而增加,但是BCB大量加入时Q值会减少很多,这都是因为液相的存在。好的微波介电性能Q×f = 4500 GHz, εr = 60 and τf =?30 ppm/?C可在BST陶瓷中加入16mol%的BCB、并且在875℃烧结2h得到。含有BCB的BST陶瓷和BNT陶瓷显示了和银金属电极很好的相容性。通讯系统的发展特别是移动通迅系统的发展需要设备的小型化。低温共烧陶瓷(LTCC)的多层设计已经在小型的微波介电元件上广泛应用了。由于(LTCC)多层设备的应用,降低微波介质陶瓷的烧结温度以便它们和金属电极比如银或金共烧成了必须。LTCC的应用中,低熔点的玻璃通常用来降低微波介电材料的烧结温度。然而,这一切会降低陶瓷的微波介电性能,因为微波介电材料中存在非晶态的相。加入低熔点氧化物的LTCC陶瓷已被研究出可以克服加入低熔点玻璃引起的问

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