温度检测器的的设计.docVIP

电子线路设计作业 基于单片机的 温度检测器的设计 学生姓名：X X 学生学号：XXXXXXXXXXXX 一、设计目的 通过基于MCS-51系列单片机AT89C51和DS18B20温度传感器检测温度，熟悉芯片的使用，温度传感器的功能，数码显示管的使用，C语言的设计；并且把我们这一年所学的数字和模拟电子技术、检测技术、单片机应用等知识，通过理论联系实际，从题目分析、电路设计调试、程序编制调试到传感器的选定等这一完整的实验过程，培养了学生正确的设计思想，使学生充分发挥主观能动性，去独立解决实际问题，以达到提升学生的综合能力、动手能力、文献资料查阅能力的作用，为毕业设计和以后工作打下一个良好的基础。 二、设计要求 以MCS-51系列单片机为核心器件，组成一个数字温度计，采用数字温度传感器DS18B20为检测器件，进行单点温度检测，检测精度为0.5摄氏度。 三、设计工具 计算机一台，Keil、Protues软件 四、设计原理 1.复位时序（如图1所示）： ①单片机拉低总线480us~950us，然后释放总线（拉高电平） ②这时DS18B20会拉低信号，大约60~240us表示应答 ③DS18B20拉低电平的60~240us之间，单片机读取总线的电平，如果是低电平，表示复位成功，否则不成功（此时一般要重负操作，直到成功为止，编程是要进行判断）； ④DS18B20拉低电平60~240us之后，会释放总线。 图1 复位时序 2.写数据操作： ①单片机拉低电平大约10~15us。 ②加入要写入的时高电平，要将电平拉高，否则拉低电平。此时要维持20~45us 的时间。 ③释放总线。 写‘1’操作时序如图2所示 图2 写1操作时序 写‘0’操作时序如图3所示： 图3 写0操作时序 3.读操作时序： ①单片机拉低电平大约1us； ②单片机释放总线，然后读取总线电平； ③这时候DS18B20如果相应位是1会拉高电平,反之会拉低电平； ④读取电平过后延迟大约40~45us。 读‘1’操作时序如图4所示： 图4 读1操作时序 读‘0’操作时序如图5所示： 图5 读0操作时序 4.温度读取函数步骤： DS18B20开始转换: ①DS18B20复位 图6 电路结构框图 六、程序流程： 程序的具体流程图如图7所示： 图7 程序流程图 七、设计结果 通过Protues软件仿真可以得到如图8、9的结果： 图8 仿真结果 图9 仿真结果 八、C语言程序 #includereg51.h #includeintrins.h #define uchar unsigned char uchar a[]={0123456789-}; sbit rs=P1^0; sbit rw=P1^1; sbit e=P1^2; sbit bf=P2^7; sbit DQ=P1^4; uchar flag,t; void delay(uchar i) { uchar j; while(i--) { for(j=0;j125;j++) ; } } bit busytest() { bit a; rs=0;rw=1;e=1; _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); a=bf;e=0; return a; } void write(uchar x) { while(busytest()); rs=0;rw=0;e=0; _nop_();_nop_(); P2=x; _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); e=1; _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); e=0; } void add(uchar x) { write(x|0x80); } void read(uchar x) { while(busytest()); rs=1;rw=0;e=0; _nop_();_nop_(); P2=x; _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); e=1; _nop_();_nop_();_nop_();_nop_(); e=0; } void lcdint() { delay(15); write(0x38);delay(5); write(0x38);delay(5); write(0x38);delay(5); write(0x0c);delay(5); write(0x06);delay(5); write(0x