开题报告-电子封装材料环氧树脂）力学性能随温度变化理论研究.docVIP

西南科技大学毕业设计（论文）开题报告 学 院 制造科学与工程学院 专业班级 成型1003 姓 名 邹春雨 学 号 题 目 电子封装材料（环氧树脂）力学性能随温度变化理论研究电子封装材料（环氧树脂）力学性能随温度变化理论研究Jin Haeng Lee, Dongkyu Lim, Hongchul Hyun, Hyungyil Lee;A numerical approach to indentation technique to evaluate material properties of film-on-substrate systems;International Journal of Solids and Structures, Volume 49, Issues 7–8, April 2012, Pages 1033-1043 王勇军；薄膜基体系统温度影响下力学性能的研究；硕士学位论文，西北工业大学；2007年3月，P 1-4 孙立宁，周兆英，龚振邦；MEMS国内外发展状况及我国MEMS发展战略的思考；机器人技术与应用，2002年第1期,P 1-4 H.B. Muhammad, C.M. Oddo, L. Beccai, C. Recchiuto, C.J. Anthony, M.J. Adams, M.C. Carrozza, D.W.L. Hukins, M.C.L. Ward;Development of a bioinspired MEMS based capacitive tactile sensor for a robotic finger;Sensors and Actuators A: Physical, Volume 165, Issue 2, February 2011, Pages 221-229 张东波，魏悦广；薄膜/基体的热失配致界面层裂研究；损伤、断裂与微纳米力学进展，2009年8月，北京：清华大学出版社，P39-4 张海坡，阮建明；电子封装材料及其技术发展状况；粉末冶金材料科学与工程，第8卷，第3期，2003年9月 P 216-222 方明，王爱琴，谢敬佩，王文焱；电子封装材料的研究现状及发展；材料热处理技术，2011年2月 P 84-87 S Rimdusit, H Ishida;Development of new class of electronic packaging materials based on ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins;Polymer, Volume 41, Issue 22, October 2000, Pages 7941-7949 汤涛，张旭，许仲梓；电子封装材料的研究现状及趋势；南京工业大学学报，第32卷，第4期，2010年7月 ,P105-108 二、主要研究（设计）内容、研究（设计）思想及工作方法或工作流程 设计内容： 本课题主要是研究电子封装材料（环氧树脂）力学性能随温度变化 指导教师签字___________ 年 月 日 院 系 毕 业 设 计 领 导 小 组 审 核 意 见 难 度 综合训 练程度 是否隶属科研项目 教学院长（公章）___________ 年 月 日 备注：1、题目类型分为： 理论研究、应用研究、设计开发和其它。 2、题目难度分为： A、B、C、D四个等级。 3、综合训练程度分为： A、B、C三个等级。