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靶材在半导体产业的应用 羅政純 集成电路产业链 IC产业可分为设备业、设计业、加工业和支撑业(包括硅晶圆、各种化学试剂、气体、引线框架等)。IC加工业本身按其顺序可分为光掩膜业、制造业(包括IDM模式和Foundry模式),封装业和测试业。IC制造流程见图一。 产品分类 IC产品分为数字电路和模拟电路两大类,数字电路主要包括存储器、微处理器和逻辑电路,模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路。IC产品家族关联关系见图二 产品分类 分立器件 MOS Bipolar 其它(SiGe、InP、GaAs、MEMS等) 产品制程图解 1、分立器件 – 二极管 产品制程图解 1、分立器件 – 二极管 产品制程图解 1、分立器件 – 三极管 产品制程图解 1、分立器件 – 三极管与场效应管 产品制程图解 1、分立器件 –可控硅元件 产品制程图解 1、分立器件 – 场效应管MOSEFT 产品制程图解 1、分立器件 – 场效应管JEFT 产品制程图解 1、分立器件 – 功率晶体管 产品制程图解 MOS 产品制程图解 Bipolar 产品制程图解 其它-SiGeBiCMOS * * 正极 引线 触丝 N 型锗片 外壳 负极 引线 负极引线 N型锗 PN 结 正极引线 铝合金 小球 底座 金锑 合金 *
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