麦特隆光泽剂GT-200.pptVIP

GT-200 卓越貫孔能力(T/P)之 酸性鍍銅浴槽用光澤劑 特點 槽液操作範圍大且有卓越的貫孔能力 適用於高電流密度之電鍍 適用於高縱橫比之通孔電鍍 提昇產能效益 良好的延展性 低內應力 槽液有長期性穩定的性能 GT-200光澤劑的貫孔能力 測試條件如下 GT-200光澤劑的貫孔能力 Throwing Power of GT-200 Throwing Power of GT-200 電鍍條件比較表 鍍銅層之物性 鍍銅層厚度 40 – 60 μm Tensile Strength (拉力) 28 – 35 kg/mm2 Elongation (延展性) ≧15 % 鍍銅層的物性 鍍銅層的物性 槽液穩定性 量產之操作條件 槽液穩定性 槽液穩定性 電鍍槽液配製方法 新配槽時進行之假鍍 添加光澤劑之前 0.5 – 1.0 A/dm2 × 6 hours 1.5– 2.5 A/dm2 × 4 hours 主要是除去鍍液內之不純物質 添加光澤劑之後 1.5 – 2.0 A/dm2 × 6 hours 電鍍程序 清潔 水洗 × 2 ~ 3 次 酸性活化 酸性鍍銅 前處理操作條件 酸性鍍銅槽操作條件 酸性鍍銅槽藥液操作範圍 CUPROSTAR GT-200之組成 使用消耗量 每一槽都需監控其使用消耗量. 一般使用狀況 Carrier component 100 mL/kAh Brightener component 25 – 30 mL/kAh 新配槽後 較多之添加劑會被消耗. 藥液添加 一般(槽液穩定之後) ?自動添加 (必要時,一些額外的手動添加 調整) ?自動添加設定 : BST 100 mL/kAh 新配槽槽液尚未穩定前 ?人工控制為主自動添加為輔 Note : 自動添加之設定量要視真實之消耗量調整. 自動添加設定值 消耗添加量需視各槽狀況而定. e.g. CST 消耗大是因使用於低電流狀況 而 BST 消耗大則是使用於高電流狀況. 將 BST 和 CST 直接混合於自動添加系統內. 混合比例 BST/CST ratio : 20/1 – 6/1 槽液之監控管理 Hull Cell 每天及電鍍前測試一次 CVS 每週一次 Dummy Plating (板面之外觀) 在停止電鍍一段時間之後 Hull Cell 測試結果 槽液人工調整方法 高電流區燒焦狀況 槽液人工調整方法 低電流區霧化狀況 ?Dummy Plating 假鍍 每1 kAh電鍍約能消耗 25 mL CST. ?Active Carbon Treatment 活性碳處理 Carrier component 能被吸附處理 Brightener component 不能被吸附處理. 活性碳處理條件 使用50 % 稀釋之工作槽液於350 nm波長之吸收度值 Note : 此一方法僅適用於本光澤劑污染判定使用. 活性碳處理 Example 每添加 1 g/L 乾燥之活性碳處理之功效大約是 ?Carrier component 3 – 4 mL/L ↓ ?Brightener component　　　　 沒有改變 ?有機污染值(350 nm ABS) 0.2 – 0.3 ↓ 活性炭處理結果 活性炭處理結果 活性炭處理結果 活性炭處理結果 活性炭處理結果 新配製槽液控制 新配製之槽液並不穩定, 未達到平衡狀態. 光澤劑之消耗量會比較高. 光澤劑的消耗原因 新配槽 (槽液尚未平衡穩定) ?電鍍沈積 ?帶入 / 帶出 ?槽壁管路及陽極袋的吸附 ?陽極磷銅球生成黑膜之消耗 → 光澤劑消耗量較高 槽液穩定後 ?電鍍沈積 ?帶入 / 帶出 鍍銅槽液穩定前之哈氏片特殊現象 新配槽後持續進行電鍍, 有時會在高電流密度區發現燒焦現象, (僅管分析其 CST 之濃度是在合理管控範圍