final-90-620a材料科学工程导论.docVIP

「材料科學工程導論」（華班）期末考試 90年6月20日 一、 試說明金屬材料與半導體材料導電率的差別。（10%） 金屬材料：導電帶未填滿，導電率高，隨溫度降低，摻入雜質導電率變差，電載子（carrier）為電子 半導體材料：導電帶熱激發電子密度低，導電率較低，隨溫度升高，摻入某些雜質導電率增加，電載子為電子及/或電洞 二、 試解釋鐵電性、壓電性，並舉例說明壓電陶瓷材料應用。（10%） 材料晶體正電荷與負電荷中心不重疊則有鐵電性 材料受應力而具鐵電性則有壓電性 電能轉機械能 超音波震盪器、聲納（sonar）、熔焊機 音波：揚聲器、高音喇叭、蜂鳴器 機械能轉電能 壓力波、打火機、瓦斯爐點火元件 電能轉機械能轉電能 濾波器 三、 在什麼情況下，Al2O3可以透明、半透明、不透明？（10%） 單晶：透明 複晶：半透明 多孔：不透明 四、 試說明光纖的分類、結構、材料特性。（10%） 光纖的分類： 改變核心、包覆反射層折射指數 階梯指數（step-index）型，輸出脈波較寬，路徑不同、輸出時間不同 漸變指數（graded-index）型，摻入雜質（B2O3，GeO2），指數漸變，拋物線形，脈波沿邊緣較快，路徑較長，輸出接近輸入脈波 結構： 核心（core），芯心：傳輸訊號 包覆反射層（cladding）：限制光波行進路徑 被覆層（coating）：保護包覆反射層與核心 材料特性： 矽土玻璃，直徑5-100 μm，裂隙少，強度高 五、離子性陶瓷材料結構特色為何？（10%） 陽離子與陰離子陰電性差異大 電中性 陽離子一般較陰離子小 陽離子傾向有最多最靠近陰離子 陰離子為陽離子所包圍 離子鍵，滑移系統少，差排移動困難，硬脆 六、試說明矽酸鹽（silicate）玻璃之結構，網路成形劑、修飾劑、中間劑功能各為何？（10%） 矽酸鹽（silicate）玻璃之結構，網路成形劑、修飾劑、中間劑功能各為何 SiO44-四面體形成網路 共價Si-O鍵 網路成形劑（network former）：SiO44-四面體 網路修飾劑（network modifier）：CaO，Na2O 陽離子修飾SiO44-網路，位於SiO44-網路間 網路中間劑（intermediate）：TiO2，Al2O3 陽離子取代Si，穩定劑 修飾劑與中間劑 降低熔點與黏滯性（viscosity） 使玻璃較易於在低溫形成 增加流動性 單純矽酸鹽類（simple silicates） 七、試說明玻璃陶瓷（glass-ceramic）的原理、特性與應用（10%） 去玻璃質化（devitirfication） 玻璃陶瓷即細晶玻璃 場以TiO2為成核劑（nucleating agent），增益細晶 低膨脹係數，高機械強度，高導熱性 容易製造，幾乎無孔洞 烘烤器皿、餐具、電絕緣物、印刷電路板、建築護層、熱交換機與冷凍機 八、列舉並說明影響高分子的透明度的因素。（10%） 由結晶性決定 晶體與非晶質晶粒界 高度結晶性高分子：不透明或半透明 非晶質高分子：透明 九、列舉並說明影響高分子結晶性的因素。（10%） 結晶程度 由冷卻速度、鏈組構決定 冷卻速度慢、鏈組構單純 線性較易結晶、分支無法高度不規則、交聯各種程度結晶、網狀不規則 同態（isotactic）、異態（syndiotactic）組態：較易結晶 雜態（atactic）組態：不規則 交互式、分段式共聚合物：可結晶 不規則、接枝式共聚合物：一般不規則 十、試解釋熱塑性、熱固性高分子以及其與高分子結構之關係。（10%） 依高溫機械性質分類 熱塑性高分子（thermoplastic polymer，thermoplasts）：高溫軟化，冷卻硬化，完全可逆 過高溫破壞主鏈 線性、彈性鏈分支 熱固性（thermosetting polymer，thermosets）：永久硬化。不可逆 共價交聯鏈：抗拒高溫振動與轉動 交聯、網狀