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本章主要内容 微型计算机的存储系统 存储器的分类及特点 随机存储器 只读存储器 存储器扩展与存储器组织 高速缓存 6.1 概 述 内容： 存储系统 存储器的分类及其特点 存储器的性能指标 微型计算机的存储器 存储器：实现“存储程序”思想的核心部件 存放程序代码、数据和中间结果 与外设进行数据交换 内存和外存 内存：与总线直接连接，通过存储器地址访问 无需驱动程序，可直接进行读写操作 外存：通过接口连接总线，通过接口地址访问 需要驱动程序，通过发出控制命令来进行读写操作 存储器层次结构 微机拥有不同类型的存储部件 由上至下容量越来越大，但速度越来越慢 1.微型机的存储系统 任意一类存储器都无法满足系统的所有要求！ 想一想，计算机的存储器应满足哪些要求？ 需要将两种或两种以上速度、容量和价格各不相同的存储器用硬件、软件或软硬件相结合的方法组织起来构成存储器系统： 存取速度接近其中速度最快的存储器 存储容量接近其中容量最大的存储器 同时要控制总体成本在可接受的范围内 微型机的存储系统（续） Cache存储系统 解决存取速度问题 虚拟存储系统 解决存储容量问题 2.存储器的分类 根据存储原理划分： 半导体存储器 主存、显存、U盘 磁存储器 磁带、硬盘 光存储器 光盘（CD、DVD） 根据读、写特性划分： 读写存储器（RAM） 只读存储器（ROM） Flash存储器（闪存） 更一般的划分：内存、外存 存储器分类一览表 内存与外存 内存——存放当前运行的程序和数据。 特点：快，容量小，随机存取，CPU可直接访问。 通常由半导体存储器构成 RAM、ROM 外存——存放非当前使用的程序和数据。 特点：慢，容量大，顺序存取/块存取。数据需调入内存后CPU才能访问。 通常由磁、光存储器构成，也可以由半导体存储器构成 磁盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、U盘、固态盘 半导体存储器 由能够表示二进制数“0”和“1”的、具有记忆功能的一些半导体器件组成。如触发器、MOS管的栅极电容等。 能存放一位二进制数的器件称为一个存储元。 若干存储元构成一个存储单元。 通常由8个存储元构成一个存储单元 用途：内存、固态外存（U盘、SSD） 半导体存储器要封装为存储芯片才能使用 半导体存储芯片内部结构示意图 半导体存储器类型 随机存储器（RAM，Random Access Memory） 静态RAM（Static RAM，SRAM） 动态RAM（Dynamic RAM，DRAM） 只读存储器（ROM，Read Only Memory） 掩模ROM 一次性写入ROM（PROM） 可擦除可编程ROM（EPROM） 电可擦除可编程ROM（EEPROM、E2PROM） 闪存（Flash memory） 存储器芯片的主要技术指标 存储容量：存储单元个数M×每单元位数N 对容量为M×N的芯片，其地址线的根数为㏒2M；数据线的根数为N。 反之，若已知芯片的地址线和数据线数量，也可以知道其存储单元个数和每个单元的位数。 存取时间：从启动读(写)操作到操作完成的时间 存取周期：两次独立的存储器操作所需间隔的最小时间 可靠性：平均故障间隔时间MTBF 功耗：动态功耗、静态功耗 6.2 随机存取存储器RAM 主要内容： SRAM与DRAM的主要特点 几种常用存储器芯片及其与系统的连接 存储器扩展技术 一、静态存储器SRAM 制造工艺：双极性半导体、MOS半导体 SRAM的特点： 存储元为双稳态触发器（一般为6个晶体管） 速度快（5ns），不需刷新，外围电路比较简单，但集成度低（单片存储容量小），功耗大。 SRAM应用：高速缓冲存储器（Cache）、小型设备的内存 典型SRAM芯片 CMOS RAM芯片：6264（8K*8） 主要引脚及功能 工作时序 与系统的连接 通过6264，掌握SRAM存储器电路的设计思想 关键：地址译码器的设计（只需关注片外译码） 片外译码：由外部地址译码器完成，根据地址总线上的高位地址信号选中某个存储芯片（找到“某栋宿舍楼”） 片内译码：由芯片内部完成，根据芯片地址线上的地址选中芯片内某个单元（找到宿舍楼中的“某个房间”） SRAM 6264芯片 6264外部引线图（p221） 逻辑符号： 6264芯片的主要引线 地址线： A0～A12 数据线： D0～D7 输出允许：#OE 写允许： #WE 片选： #CS1、CS2 典型SRAM芯片 CMOS RAM芯片6264（8K*8） 主要引脚功能 工作时序 与系统的连接使用 6264的工作时序 读操作 写操作 典型SRAM芯片 CMOS RAM芯片6264（8K*8） 主要引脚及功能 工作时序 与系统的连接 6264芯片与系统的连接 译码电路 将输入的一组二