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第2章 SMT组装系统主要组成 设备的功能与特性 1．焊膏印刷机 2. 点胶机 3. 贴片机 4. 再流焊炉 5. 波峰焊炉 2.1.1．焊膏印刷机 1．焊膏印刷机 的基本功能 焊膏印刷机的基本功能是：采用丝网印刷 或网板印刷技术，将定量的焊膏精确、均匀、 快速地涂敷在PCB的各个指定位置上。用于SMT 的印刷机大致分为三种档次：手动、半自动和 全自动印刷机。 全自动焊膏印刷机基本功能主要有： 附加功能 （1）印刷后的焊膏厚度自动检测； （2）刮刀压力、速度等涂敷工艺参数自动调整； （3）印刷网板自动清洗； （4）印刷网板自动更换等。 印刷机工作过程视频 2.焊膏印刷机 的基本结构 无论是哪一种印刷机，都由以下几部分组成： （1）夹持基板（PCB）的工作台 包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台 传输控制机构。 （2）印刷头系统 包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控 制系统等。 1）PCB定位系统 边定位系统 调整应用 2）印刷头系统 印刷头系统包括刮刀、刮刀固定机构、刮 刀压力控制器以及印刷头的传输控制系统等。 3）模板以及模板 的固定机构 模板（stencils）又称为漏板，网板，它 用来定量分配焊膏，是焊膏印刷的关键工具之 一。 4）其它 3.焊膏印刷机 的工作原理 （1）焊膏是触变流体，具粘性。 （2）当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力. （3）焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。 （4）刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度 以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系。 因此，只有正确地控制这些参数，才能保 证焊膏的印刷质量。 4.印刷机的主要 工艺参数 （1）．刮刀速度 （2）．刮刀压力 （3）．刮刀宽度 （4）．印刷间隙 （5）．分离速度 （6）．刮刀形状与制作材料 （1）刮刀速度 刮刀的速度和锡膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速 度越慢，锡膏的黏稠度越大；同样，刮刀的速度越快锡 膏的黏稠度越小。 一般刮刀速度选择在12~40mm／s。若速度太快，则 会造成刮刀通过模板窗口的时间太短，导致锡膏不能充 分渗入窗口。 适当降低刮刀的速度，能够增加印刷至印制板的锡 膏量。 （2）刮刀压力 刮刀的压力对印刷影响很大，压力太小，则Y方 向的力也小，漏进窗口的锡膏量少，印刷电路板上 锡膏量不足；太大的压力则导致锡膏太薄。 一般把刮刀的压力设定在0.5kg／25mm。理想 的刮刀速度与压力应该正好把锡膏从钢板表面刮净。 刮刀速度与压力也存在一定的转换关系，即降低 刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于 降低了刮刀的压力。 （3）刮刀宽度 如果刮刀相对于印刷电路板过宽，那么就 需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作，因 而会造成锡膏的浪费。 一般刮刀的宽度为印刷电路板长度（印刷 方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头 落在金属模板上。 （4）印刷间隙 印刷间隙是钢板装夹后与印刷电路板之 间的距离，关系到印刷后印刷电路板上的留 存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在 0~0.07mm。 （5）分离速度 锡膏印刷后，钢板离开印刷电路板的瞬时 速度即分离速度，分离速度是关系到印刷质量 的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏 的参数，在精密印刷中尤其重要。 早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其 钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程， 以保证获取最佳的印刷图形。 （6）刮刀形状与 制作材料 刮刀头的制作材料和形状一直是印刷焊膏 中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多， 如图所示。 从图中可以看出，刮刀按制作形状可分为 剑形、菱形和平形三种；从制作材料上可分为 聚胺酯和金属刮刀两类。 5.焊膏印刷机的 主要技术指标 （1）最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 （2）印刷精度： 根据印制板组装密度和器件的 引脚间距或BGA、CSP等器件球 间距的最小尺寸确定，一般要 求达到±0.025mm （3）印刷速度： 根据产量要求确定。 6. 半自动印刷机 的配置选择 （1）如果贴装元器件用到引脚间距小于0.5mm 的QFP以及BGA、CSP等器件时，应配置视觉识别 系统，印刷时用于修正PCB加工误差。 （2）可编