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模流分析(Computer-Aided Engineering, CAE)軟體評估報告 報告人：王偉丞/謝勤毅 部門：橡塑膠課 日期：2010.07.02 內容大綱 導入背景 模流分析(CAE)概論(原理、功能、目的) CAE作業方式與軟體概況？ 廠商訪談彙整(市場概況、成本探討) 結論、意見 背 景 模流分析軟體（Computer-Aided Engineering, CAE）已在業界發展幾十年，射出廠商可透過模流分析掌握模具開發之缺點，以及進一步的材料遴選。奇美作為材料供應商，可透過建置模流分析技術，加強與客戶間的合作以及技術支援，且對材料適當性、差異性提出建議，以及售後品質異常之對策等。 模流分析(CAE)概論 原理： 簡述，利用有限元素法(Finite Element Method, FEM)，而此方法基本觀念是任何連續量(物體)均可用一不連續函數的型式作近似表示。在每一個次區域內之結構行為，可以用一假設函數來表示該區域內之應力或應變。FEM 假設將此未知連續體分割成有限個「局部」，稱之為元素(Element)，元素之邊界點稱之為節點(Node)，每個節點上攜帶一條數學方程式，稱之為內插函數方程式，藉由有限個內插函數方程式表達該連續體之分析行為。 模流分析(CAE)概論(續) 模流分析(CAE)概論(續) 功能/目的： 主要是提供使用者利用模擬分析的結果來進行成形製程的狀況預測或可靠度分析，發現加工時可能出現的問題及避免缺陷的產生，同時作為選擇加工材料(Material)、調整製程條件(Process condition)、修改模具和模具設計之參考。 種類： 現行廣泛應用之軟體有Moldlflow、Moldex3D、Simpoe 、3D Timon等，其中Modulx3D為台灣自行開發，前身為CAE-MOLD，為清大張榮語教授提出。 CAE作業流程與軟體概況 軟體差異： 依製程區分射出與押出專用軟體，以奇美客戶概況，優先評估射出專用。射出專用軟體如下： CAE作業流程與軟體概況(續) 模流分析包括前處理(網格製作，流道、水路及模座大小等設定)與後處理(輸入材料參數，進行充填、保壓、冷卻、翹曲之模擬)，前處理階段耗時最多； 網格技術依開發先後為Midplane、Fusion、3D等，3D最接近實態，但耗用硬體資源最多，而Moldex3D最早提出3D介面； 強化硬體資源，配合3D運算需求，Moldex3D等三家軟體都可支援平行運算技術與64位元； CAE作業流程與軟體概況(續) Moldflow為美、澳技術共同開發，近年由軟體商AutoDesk併購，在美國、澳洲擁有兩間專屬材料實驗室，可協助客戶分析材料(NTD.15萬/case)，另兩家則協助送件； Simpoe整合並簡化成單一版本，納入Solidworks介面，強化CAD繪製與轉換； Moldex3D提供成品、模具與設計改善對策協助，Moldflow受限技術人員配置，無此資源。 CAE作業流程與軟體概況(續) 業界作業方式： 模流分析作業流程： 產品設計?3D構圖?模流分析(CAE) ?開/修模?產品實現?量產 3D構圖：Moldex3D/Rhino、Moldflow內建； 模流分析：Moldex3D、Moldflow、Simpoe… 分析模組依產品而定，如雙模、加Fiber..等。 CAE作業流程與軟體概況(續) 前處理：3D CAD網格化(Meshing) CAE作業流程與軟體概況(續) 後處理：充填、保壓、冷卻、翹曲模擬 CAE作業流程與軟體概況(續) 後處理：充填、保壓、冷卻、翹曲模擬 廠商訪談彙整 市場概況 模流分析軟體開發快速，前處理程序簡化、網格生成自動化、3D技術等，強化模流分析的準確性與操作性，市場接受度提升，國際大廠皆導入模流分析技術，做為產品開發前置作業與廠商評估，模流分析的重要性與普及度已逐年增加….. 廠商訪談彙整(續) 成本探討 廠商訪談彙整(續) 成本探討 廠商訪談彙整(續) CMC應用方案： 全3D介面操作，由客戶提供3D CAD圖面，各類3D格式皆可相容或轉換； 不協助客戶製作3D CAD圖，避免影響模流分析準確性，亦非CMC專業； 取得模具設計資料，如澆道數、管徑、壁厚； 選定塑料的各項物性資料，包括黏度(μ)、CP，比容(PVT)與K等，為模流分析軟體需求； Off-line閱讀軟體，可讀取分析結果，提供SAL、CS及RD相互檢討及與客戶溝通的介面； 廠商訪談彙整(續) CM