第8章 锻件与铸件UT.pptVIP

第八章 锻件与铸件超声检测 第一节 锻件超声检测 1. 锻件的制造方法和主要缺陷 锻件是由热态钢锭锻造而成，锻造过程包括加热、形变、成型和冷却。锻造工艺可分为：镦粗、拔长和滚压。 为了改变钢材的组织和改善钢的性能，锻件往往要经热处理。锻件的热处理方法主要有：退火、正火和调质。 锻件缺陷可分为原材料缺陷（即锻坯中存在的缺陷，主要是铸造缺陷），锻造缺陷和热处理缺陷。 铸造缺陷主要有：缩孔残余、疏松、夹杂、裂纹。 锻造缺陷主要有：裂纹、白点、折叠等。 热处理缺陷主要有：裂纹等。 按时机锻件检测可有原材料或在制过程中检测，产品检验及在役检验。 一般要求锻件检测应在热处理后进行，因为热处理可以细化晶粒、减少衰减，此外还可以发现热处理过程中产生的缺陷。 对于带孔、槽和台阶的锻件，检测应在孔、槽和台阶加工前进行。因为孔、槽和台阶对检测不利，容易产生各种非缺陷信号。 锻件检测中采用的探头类型和探测方向是根据所要检测的主要缺陷的分布、形状和取向而定的。 （1）轴类锻件检测 轴类锻件在锻造时主要承受拔长，因而缺陷主要沿轴向分布，所以直探头径向检测是主要的检验方式。另外还可有直探头轴向检测（主要探测与轴垂直的横向缺陷）；斜探头周向检测（探测辐射状分布的平面型缺陷）和斜探头轴向检测（探测直探头轴向探测所未能探测到或灵敏度不足的区域）。见图3-69 （2）饼类锻件检测 饼类锻件主要经受镦粗工艺，因而缺陷分布主要平行于端面。所以用直探头在端面检测是最主要的检测方法。 （3）筒形锻件检测 由于铸锭中质量最差的中心部分已被冲孔时去除，因而锻件质量一般较好。筒形锻件一般在端面及外圆作直探头检测。但对于壁厚较薄的筒形锻件，须加用斜探头探测 3检测条件的选择 1、探头的选择 碳钢或低合金钢：单晶直探头：2~5M Φ14mm~ Φ25mm 奥氏体钢：0.5~2M Φ14mm~ Φ25mm 双晶直探头：补充检测直探头盲区和近场区 横波检测：一般选择K1 2、耦合方式 注意曲面工件曲率的影响 JB/T4730.3-2005规定 检测方法：锻件应进行纵波检测，对筒形和环形锻件还应增加横波检测 。 探头：双晶直探头的公称频率应选用5MHz。探头晶片面积不小于150mm2；单晶直探头的公称频率应选用2～5MHz，探头晶片一般为φ14～φ25mm。 扫查方法 ，原则上应在探测面上从两个相互垂直的方向全面扫查。锻件厚度超过400mm时，应从相对两端面进行100%的扫查。 耦合：表面粗糙度R≤6.3um。 工件材质衰减系数的测定 在工件无缺陷完好区域，选取三处检测面与底面平行且有代表性的部位，调节仪器使第一次底面回波幅度（B1或Bn）为满刻度的50%，记录此时衰减器的读数，再调节衰减器，使第二次底面回波幅度（B2或Bm）为满刻度的50%，两次衰减器读数之差即为（B1-B2）或（Bn-Bm）的dB差值（不考虑底面反射损失）。 工件上三处衰减系数的平均值即作为该工件的衰减系数。 衰减系数的计算公式（T＜3N，且满足n＞3N/T，m=2n， α=［（Bn-Bm）-6］/2（m-n）T 衰减系数的计算公式（T≥3N） α=［（B1-B2）-6］/2T α——衰减系数，dB/m（单程）； （Bn-Bm）——两次衰减器的读数之差，dB； T——工件检测厚度，mm； N——单直探头近场区长度，mm； m、n——底波反射次数。 单直探头标准试块 双晶直探头试块 a) 工件检测距离小于45mm时，应采用CSⅡ标准试块。 b) CSⅡ试块的形状和尺寸应符合图5和表5的规定。 检测面是曲面时，应采用CS Ⅲ标准试块来测定由于曲率不同而引起的声能损失，其形状和尺寸按图6所示。 4扫描速度和灵敏度的调节 扫描速度的调节 根据锻件的检测范围来确定调节扫描速度。可以在试块上或锻件上调节。一般B1位于屏幕水平80%位置。 单直探头基准灵敏度的确定 当被检部位的厚度大于或等于探头的三倍近场区长度，且探测面与底面平行时，原则上可采用底波计算法确定基准灵敏度。对由于几何形状所限，不能获得底波或壁厚小于探头的三倍近场区时，可直接采用CSⅠ标准试块确定基准灵敏度。 双晶直探头基准灵敏度的确定 使用CS Ⅱ试块，依次测试一组不同检测距离的φ3平底孔（至少三个）。调节衰减器，作出双晶直探头的距离-波幅曲线，并以此作为基准灵敏度。 扫查灵敏度一般不得低于最大检测距离处的φ2mm平底孔当量直径。 计算缺陷当量时，若材质衰减系数超过4dB/m，应考虑修正。 当被检部位厚度x≥3N时，且锻件具有平行底面或圆柱曲底面时，常用底波调节法。 大平底：△=20lgPB/Pf=20lg[2λx/(πDf2)] 空心圆柱体： △=20lgPB/Pf=20