印制电路板设计规范——工艺性要求仅适用射频板.PDFVIP

下载本文档

76
0
约5.6万字
约 43页
2018-02-18 发布于天津
举报
版权申诉

印制电路板设计规范——工艺性要求仅适用射频板.PDF

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

印制电路板设计规范——工艺性要求仅适用射频板

内部公开▲ 内部公开▲ 内内部部公公开开▲▲ 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。内部公开▲ Q/ZX 04.100.12-2004 目次前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31 附录F 32 附录G 33 附录H 39 前言本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 I 内部公开▲ Q/ZX 04.100.12-2004 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板） 1 范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于射频电路板的PCB设计。 2 规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。 3.1 微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。 3.2 射频 RF(Radio Frequency) 射频是电磁波按应用