激光剥线机-美国理想工业.PDF

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激光剥线机-美国理想工业

使用手册 TM WireMaster (II)激光剥线机 使用手册 1 使用手册 目    录  1.  概述 3  2.  型号与技术指标 4  3.  安全建议5  4.  激光简介6  5.  设备安全使用手册9  6.  设备校准15  6.2 II 型设备校准………………………………………………………………………………………..18 7 II 型设备运行菜单………………………………………………………………………………………..24 8.  质保与服务 32  2 使用手册 1.概述 WireMasterTM 激光剥线机采用 CO2 激光器,能在蒸发绝缘护套材料的同时,在金属导体上 产生无害反射。激光技术还可以避免更换刀片,实现最高质量的绝缘护套剥除加工。 所有类型的线缆护套单芯导线、多芯电缆、双绞线、同轴电缆等,均能采用激光技术 快速剥除。 非接触式加工是最灵活,质量最高,最稳定的剥除与切割方式,能满足 FAA、NASA、DoD 等规定的最苛刻加工要求 100%加工一致性 单步剥线时间1s 最小剥线直径0.025mm 加工误差0.025mm 小于10s改变设置 设置方案无限制 操作简单不伤线芯 任意线径任意长度 3 使用手册 2. 型号与技术指标 2.1 型号描述  型号 描述 45-560 具有周向切割功能, WiremasterTM I 45-561 具有周向和轴向切割功能, WiremasterTM

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